昨日，臺(tái)灣代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)三大龍頭先后發(fā)布了五月的營(yíng)收，其中臺(tái)積電穩(wěn)居第一。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（8）日公告5月合并營(yíng)收達(dá)809.69億元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，法人認(rèn)為，臺(tái)積電4月及5月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)比預(yù)期好，6月接單情況并無(wú)太大波動(dòng)，加上近期新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶，預(yù)估第二季營(yíng)收可望超越目標(biāo)，但對(duì)第三季營(yíng)運(yùn)看法則趨于保守。
臺(tái)積電公告5月合并營(yíng)收達(dá)809.69億元，較4月的818.70億元小幅下滑1.1％，與去年5月的727.96億元相較則成長(zhǎng)11.2％。累計(jì)今年前5個(gè)月合并營(yíng)收達(dá)4,109.17億元，與去年同期的3,635.82億元相較，年成長(zhǎng)率仍達(dá)13.0％。整體來(lái)看，臺(tái)積電4月及5月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)均優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
臺(tái)積電第二季預(yù)期合并營(yíng)收介于78～79億美元之間，較上季衰退6.6～7.8％之間，在對(duì)新臺(tái)幣兌美元匯率為29.2元的假設(shè)下，以新臺(tái)幣計(jì)算合并營(yíng)收將介于2,277.6～2,306.8億元之間，較上季下滑7.0～8.2％。
由于6月以來(lái)新臺(tái)幣兌美元匯率仍維持在30元上下，有助于臺(tái)積電的新臺(tái)幣計(jì)算營(yíng)收表現(xiàn)，加上晶圓出貨情況與5月相較沒(méi)有太大波動(dòng)，法人預(yù)期臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收不會(huì)有太劇烈的修正。以此推算，臺(tái)積電第二季營(yíng)收可望介于2,300～2,350億元之間，超標(biāo)機(jī)率大增。
近來(lái)市場(chǎng)上有關(guān)臺(tái)積電下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)的雜音不少，包括蘋(píng)果7納米A12應(yīng)用處理器的產(chǎn)能拉升速度不快、比特大陸大砍訂單，導(dǎo)致加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）訂單急降等。因此，法人對(duì)臺(tái)積電第三季看法已較年初保守，預(yù)期營(yíng)收季增率僅介于10～15％，低于原先預(yù)估的季增2成。臺(tái)積電預(yù)計(jì)在7月中法說(shuō)會(huì)，才會(huì)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)展望進(jìn)行說(shuō)明。
業(yè)界人士透露，臺(tái)積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn)階段，但包下7成以上產(chǎn)能的蘋(píng)果A12應(yīng)用處理器，還未見(jiàn)到明顯拉高投片量的情況，這也是為何市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電第三季營(yíng)運(yùn)看法偏向保守的原因之一。不過(guò)，蘋(píng)果A12訂單將在第四季放量出貨，臺(tái)積電第四季營(yíng)收仍有機(jī)會(huì)改寫(xiě)歷史新高。
聯(lián)電及世界先進(jìn)公告5月?tīng)I(yíng)收，同樣優(yōu)于預(yù)期。聯(lián)電5月合并營(yíng)收月增5.4％達(dá)130.75億元，較去年同期成長(zhǎng)4.5％，法人預(yù)期第二季營(yíng)收可望優(yōu)于第一季并符合預(yù)期。世界先進(jìn)受惠于8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求及調(diào)漲價(jià)格，5月合并營(yíng)收月增13.9％達(dá)24.26億元，較去年同期成長(zhǎng)23.0％，創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收歷史新高。
聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I(yíng)收今年來(lái)最贊
聯(lián)發(fā)科昨（8）日公告5月合并營(yíng)收達(dá)204.06億元、月增7.32％，創(chuàng)今年以來(lái)單月新高，重新站回單月200億元的旺季水準(zhǔn)。法人看好，聯(lián)發(fā)科6月有新生力軍Helio P22出貨加持，本季營(yíng)收將可望順利達(dá)陣，同時(shí)有機(jī)會(huì)繳出季增15～17％水準(zhǔn)。
聯(lián)發(fā)科今年持續(xù)進(jìn)攻中階主流手機(jī)晶片市場(chǎng)，先后推出P60、P22等手機(jī)晶片，且皆采用臺(tái)積電12奈米制程，讓運(yùn)算速度及晶片效能出現(xiàn)顯著提升，并導(dǎo)入人工智慧功能，其中P60更具備人工智慧處理器（APU），把AI性能在中高階手機(jī)上全面發(fā)揮。
聯(lián)發(fā)科今年推出P22、P60晶片重新進(jìn)軍大陸市場(chǎng)，力拼從高通搶回部分市占率，并取得顯著成果。其中P60晶片成功打入OPPO、Vivo供應(yīng)鏈，并拿下OPPO R15、A3及A7等機(jī)種訂單，Vivo則打進(jìn)X21i，P22也已經(jīng)確定奪下Vivo訂單，讓聯(lián)發(fā)科今年上半年在大陸市場(chǎng)，成功打下反攻的第一戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科藉由P60、P22晶片的強(qiáng)勁出貨表現(xiàn)，帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科5月合并營(yíng)收繳出204.06億元、月增7.32％，站上今年以來(lái)新高，相較去年同期成長(zhǎng)10.68％。累計(jì)今年4月、5月合并營(yíng)收為394.21億元。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公告今年第2季財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，以美元兌新臺(tái)幣匯率1：29.3元計(jì)算，本季營(yíng)收將可望落在556～596億元、季增約12～20％，毛利率將達(dá)到36.5 ～39.5％，包含智慧手機(jī)、平板電腦晶片等產(chǎn)品出貨量預(yù)估為9,000萬(wàn)～1億套。
法人表示，聯(lián)發(fā)科于5月底宣布P22晶片已經(jīng)開(kāi)始放量生產(chǎn)后，除了拿下Vivo訂單之外，OPPO、魅族也將先后采用，有望成為貢獻(xiàn)5、6月?tīng)I(yíng)收的要角之一，不過(guò)由于P22單價(jià)略比P60低，因此6月?tīng)I(yíng)收將比5月小幅下滑，但仍有機(jī)會(huì)接近200億元門(mén)檻，預(yù)期今年第2季合并營(yíng)收將可望季增15～17％之間。聯(lián)發(fā)科不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字。
對(duì)于下半年展望，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行日前出席記者會(huì)時(shí)曾表示，對(duì)下半年?duì)I運(yùn)仍抱持正面看法，審慎樂(lè)觀看待全年業(yè)績(jī)，預(yù)期今年全年毛利率將落在37～39％。
日月光投控5月?tīng)I(yíng)收309億元
日月光投控昨（8）日公告5月合併營(yíng)收309.82億元，其中封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收209.01億元，這是日月光投控上市后首次公布月?tīng)I(yíng)收。若以日月光及硅品4月?tīng)I(yíng)收合計(jì)約297.41億元相較，日月光投控5月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)約較上月成長(zhǎng)4.2％。
日月光投控于4月30日掛牌上市，日月光及硅品股票在同一天終止上市，日月光投控5月起開(kāi)始完整認(rèn)列包括日月光和硅品在內(nèi)營(yíng)收。
若將日月光及硅品的營(yíng)收合計(jì)，去年5月封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收達(dá)201.56億元，加入日月光EMS事業(yè)的集團(tuán)合併營(yíng)收達(dá)294.51億元。所以若以日月光投控5月集團(tuán)合併營(yíng)收309.82億元來(lái)看，較去年同期成長(zhǎng)5.2％，以日月光投控5月封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收209.01億元來(lái)看，較去年同期成長(zhǎng)3.7％。
若與今年4月日月光及硅品營(yíng)收合計(jì)情況相比較，封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收達(dá)197.96億元，加入日月光EMS事業(yè)的集團(tuán)合併營(yíng)收達(dá)297.41億元。也就是說(shuō)，日月光投控的5月集團(tuán)合併營(yíng)收較4月成長(zhǎng)4.2％，封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收則是月增5.6％。整體來(lái)看，日月光投控營(yíng)運(yùn)已開(kāi)始進(jìn)入成長(zhǎng)軌道。
5月以來(lái)新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶，加上進(jìn)入智慧型手機(jī)晶片進(jìn)入備貨旺季，日月光投控第二季營(yíng)收及獲利雖只由成立之后開(kāi)始計(jì)算，只包括5月及6月，但若是將日月光及硅品的4月?tīng)I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)納入，法人預(yù)期日月光投控第二季獲利表現(xiàn)，與日月光及硅品第一季獲利合計(jì)相較，有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)約1倍幅度，營(yíng)運(yùn)已走出谷底。
雖然日月光投控成立的前2年，日月光及硅品仍會(huì)維持獨(dú)立運(yùn)作，但以長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)布局來(lái)看，日月光投控將可有效整合日月光及硅品的技術(shù)及產(chǎn)能。整體來(lái)看，下半年是半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季，日月光投控掌握了英特爾、超微、輝達(dá)（NVIDIA）的封測(cè)訂單，也是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等手機(jī)晶片封測(cè)最大代工廠，加上蘋(píng)果iPhone採(cǎi)用的晶片及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組，多數(shù)都由日月光投控負(fù)責(zé)后段封測(cè)，法人看好下半年?duì)I運(yùn)會(huì)明顯優(yōu)于上半年。
外資券商在近期的研究報(bào)告指出，若將今年1～4月的日月光及硅品的營(yíng)收及獲利一同計(jì)算，日月光投控今年總營(yíng)收將上看4,000億元，獲利可望超過(guò)280億元，每股凈利應(yīng)可上看6.5～7.0元之間。