集成電路 相關(guān)文章(2901篇)
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中興禁運(yùn)是災(zāi)難更是機(jī)會(huì) 正視行業(yè)問題后國(guó)產(chǎn)芯片如何借勢(shì)攻堅(jiān)
發(fā)表于：4/26/2018 5:00:00 AM
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的“黑天鵝”大匯總 花樣迭出
發(fā)表于：4/26/2018 5:00:00 AM
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“中國(guó)芯”的最底層問題 為啥半導(dǎo)體人才這么缺
發(fā)表于：4/26/2018 5:00:00 AM
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芯片人才缺口40萬 怎么補(bǔ)短板
發(fā)表于：4/26/2018 5:00:00 AM
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新業(yè)務(wù)發(fā)力 國(guó)科微物聯(lián)網(wǎng)芯片營(yíng)收暴增13倍
發(fā)表于：4/26/2018 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈蘊(yùn)藏投資機(jī)會(huì)
發(fā)表于：4/25/2018 12:25:30 PM
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中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距真有那么大
發(fā)表于：4/23/2018 5:00:00 AM
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阿里要做的“中國(guó)芯” 是不是能救中國(guó)的那顆芯
發(fā)表于：4/23/2018 5:00:00 AM
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魏少軍：核心技術(shù)是買不來的
發(fā)表于：4/22/2018 10:53:21 PM
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捉妖記：“中興事件”抹殺中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步成績(jī)？工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)緊急出面洗地
發(fā)表于：4/22/2018 10:34:14 PM
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捉妖記：借“中興事件”契機(jī)，各路磚家走上前臺(tái)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建言獻(xiàn)策？
發(fā)表于：4/22/2018 10:31:35 PM
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步只比美國(guó)晚幾年，為何如今卻落后20年？
發(fā)表于：4/21/2018 10:47:40 PM
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廣立微推出最精確的前端電容測(cè)試方案
發(fā)表于：4/21/2018 10:43:33 PM
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捉妖記：無錫芯朋微電子緣何夢(mèng)斷創(chuàng)業(yè)板
發(fā)表于：4/19/2018 1:27:13 PM
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存儲(chǔ)戰(zhàn)略：兆易戰(zhàn)略投資伙伴3億元投了這家公司
發(fā)表于：4/19/2018 1:18:13 PM
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300臺(tái)研發(fā)設(shè)備全數(shù)到位 合肥長(zhǎng)鑫即將試產(chǎn)DRAM
發(fā)表于：4/19/2018 1:16:25 PM
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【芯城市】筑夢(mèng)“芯”產(chǎn)業(yè)高地，揚(yáng)帆“芯”機(jī)遇征程，合肥半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈漸成，劍指千億航母
發(fā)表于：4/19/2018 12:43:55 PM
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理性看數(shù)據(jù)，4%可能嗎？中國(guó)到底從美國(guó)進(jìn)口多少集成電路？
發(fā)表于：4/18/2018 11:25:21 PM
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我國(guó)首批32層三維NAND閃存芯片年內(nèi)將量產(chǎn)
發(fā)表于：4/18/2018 5:00:00 AM
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集成電路原材料硅晶圓仍供不應(yīng)求
發(fā)表于：4/17/2018 5:00:00 AM
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2017年國(guó)內(nèi)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)：華為海思第一 紫光展銳第二
發(fā)表于：4/17/2018 5:00:00 AM
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國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)再加速 “中國(guó)芯”將在武漢面世
發(fā)表于：4/16/2018 5:00:00 AM
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石磊：合作共贏，中國(guó)封測(cè)企業(yè)的國(guó)際化發(fā)展探索
發(fā)表于：4/15/2018 10:58:58 PM
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集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同迫在眉睫
發(fā)表于：4/13/2018 9:30:52 PM
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我國(guó)首批三維NAND閃存芯片年內(nèi)在光谷量產(chǎn)
發(fā)表于：4/13/2018 5:00:00 AM
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“餓虎”時(shí)代終結(jié) 中國(guó)芯片欲轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：4/12/2018 6:00:00 AM
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臺(tái)灣大廠占九成利潤(rùn)，國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)如何突破？
發(fā)表于：4/12/2018 5:23:00 AM
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晶圓廠迎裝機(jī)熱潮 半導(dǎo)體設(shè)備遇發(fā)展良機(jī)
發(fā)表于：4/12/2018 5:00:00 AM
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首批“中國(guó)造”32層三維NAND閃存芯片年內(nèi)量產(chǎn)
發(fā)表于：4/12/2018 5:00:00 AM
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大基金總裁丁文武密集調(diào)研寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展情況
發(fā)表于：4/11/2018 11:31:42 PM
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