近年來，國際貿(mào)易摩擦有所增加，集成電路作為中國進(jìn)口較大的項(xiàng)目，有必要提前布局國產(chǎn)化，規(guī)避貿(mào)易摩擦帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展不確定因素。目前國內(nèi)諸多上馬的項(xiàng)目，在產(chǎn)業(yè)鏈和細(xì)分市場(chǎng)上都有各自的優(yōu)勢(shì)和領(lǐng)域，有助于解決發(fā)展中遇到的問題。但是無論外資和內(nèi)資而過多地集中在制造和設(shè)計(jì)研發(fā)。如英特爾大連項(xiàng)目、聯(lián)電廈門項(xiàng)目、力晶合肥項(xiàng)目等，武漢新芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、南京臺(tái)積電、福建晉華存儲(chǔ)、中芯國際上海和深圳項(xiàng)目以及華力微電子二期等。其實(shí)我們?cè)缇投家庾R(shí)到自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的結(jié)果，因此其發(fā)展注定不能靠單點(diǎn)突破，需要集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及到基礎(chǔ)材料、核心算法、周邊耗材以及芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、下游應(yīng)用等，需要注意產(chǎn)業(yè)的生態(tài)協(xié)調(diào)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能充分發(fā)揮。
 
就中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料方面來說，如現(xiàn)階段全球8英寸設(shè)備嚴(yán)重缺貨，全球領(lǐng)先的設(shè)備制造商專攻12英寸，它們的8英寸設(shè)備己經(jīng)停產(chǎn)，因此應(yīng)該正是國產(chǎn)設(shè)備制造商的最好時(shí)機(jī)。然而我們應(yīng)該看到國內(nèi)的領(lǐng)先設(shè)備制造商，落實(shí)到新建生產(chǎn)線中的訂單并不很多，有些僅是象征性的。據(jù)傳一條8英寸生產(chǎn)線中國產(chǎn)設(shè)備總計(jì)金額僅約1-2億元，占10%。另據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到290億美元。說明我國設(shè)備和材料的市場(chǎng)需求非常旺盛。

工信部副部長(zhǎng)羅文在2018年全國電子信息行業(yè)工作座談會(huì)上提出，實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。圍繞加快制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)這一關(guān)鍵，明確面向行業(yè)的關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)的定位，突出協(xié)同化，突出市場(chǎng)化，突出產(chǎn)業(yè)化，突出可持續(xù)發(fā)展機(jī)制，實(shí)現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的商業(yè)模式創(chuàng)新。
 
國家重大專項(xiàng)實(shí)施方案已經(jīng)確立了十三五目標(biāo)計(jì)劃，為我國集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場(chǎng)占有率分別達(dá)到30%和50%提供了有力支撐”，并為我國集成電路裝備材料國產(chǎn)化做出了重大貢獻(xiàn)。然而除了國家采取相應(yīng)的措施之外，中國的工藝生產(chǎn)線與設(shè)備制造商，雙方都要依產(chǎn)業(yè)利益為重，加強(qiáng)互相協(xié)調(diào)與配合，只有如此才有可能擺脫生產(chǎn)線主要依賴于進(jìn)口設(shè)備的被動(dòng)局面，中國的半導(dǎo)體業(yè)才會(huì)有希望。因此，我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈要加強(qiáng)協(xié)同發(fā)展，才能真正實(shí)現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。