封裝 相關(guān)文章(539篇)
-
500mA 微功率負(fù) LDO 提供新的高可靠性等級能在低至 -55°C 運作
發(fā)表于：8/19/2010 12:00:00 AM
-
歐洲最大的汽車、工業(yè)和通信電子應(yīng)用微電子系統(tǒng)集成和微型化領(lǐng)域研究項目正式啟動
發(fā)表于：8/17/2010 12:00:00 AM
-
Vishay推出新款高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
發(fā)表于：7/27/2010 12:00:00 AM
-
飛兆半導(dǎo)體150V低RDS(ON) MOSFET在隔離DC-DC應(yīng)用中實現(xiàn)更高性能
發(fā)表于：7/22/2010 12:00:00 AM
-
Vishay推出新款PIN光敏二極管和NPN平面光敏三極管
發(fā)表于：7/22/2010 12:00:00 AM
-
歐勝推出兩款全球領(lǐng)先的小型封裝音頻ADC
發(fā)表于：7/19/2010 12:00:00 AM
-
IR 拓展了中壓功率 MOSFET 產(chǎn)品組合推出采用 PQFN 封裝和銅夾技術(shù)的新產(chǎn)品
發(fā)表于：7/2/2010 12:00:00 AM
-
惠瑞捷為其面向晶圓級CSP封裝市場的 V93000 平臺新增 Direct-Probe? 解決方案
發(fā)表于：6/30/2010 12:00:00 AM
-
德州儀器推出適用于嵌入式攝像機模塊的三通道電源管理單元
發(fā)表于：6/28/2010 12:00:00 AM
-
德州儀器推出具有集成型升壓轉(zhuǎn)換器的 D 類音頻放大器，為鋰離子電池產(chǎn)品實現(xiàn) 36% 的音量提升
發(fā)表于：6/23/2010 12:00:00 AM
-
反激式控制器在 -55ºC 至 150ºC 的結(jié)溫范圍內(nèi)工作
發(fā)表于：6/23/2010 12:00:00 AM
-
Vishay推出具有超短傳播延遲的新款高速模擬光耦
發(fā)表于：6/18/2010 12:00:00 AM
-
德州儀器 NexFETTM 功率模塊以分立式解決方案 50% 的尺寸實現(xiàn)最高的效率、頻率以及功率密度
發(fā)表于：6/17/2010 12:00:00 AM
-
IR 推出具有高頻 PWM 功能的堅固可靠的 AUIPS7221R 智能電源開關(guān)
發(fā)表于：6/17/2010 12:00:00 AM
-
Vishay發(fā)布幫助客戶進一步節(jié)約器件占位空間和系統(tǒng)成本的解決方案的視頻教程
發(fā)表于：6/12/2010 12:00:00 AM
-
德州儀器 NexFETTM 功率模塊以分立式解決方案 50% 的尺寸實現(xiàn)最高的效率、頻率以及功率密度
發(fā)表于：6/9/2010 12:00:00 AM
-
Maxim推出具有自適應(yīng)模式切換功能的背光驅(qū)動器
發(fā)表于：6/7/2010 12:00:00 AM
-
恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度的新2x2 mm無鉛分立封裝
發(fā)表于：6/3/2010 12:00:00 AM
-
美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)界首系列可為工業(yè)用視頻設(shè)備提供零延遲時間控制通道的 Channel Link III 串行/解串器
發(fā)表于：6/2/2010 12:00:00 AM
-
瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長沿面的小型?薄型光耦合器
發(fā)表于：6/2/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出采用TO-220 FullPAK全隔離封裝的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二極管
發(fā)表于：5/19/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8無管腳SMD封裝，旨在實現(xiàn)更高功率密度解決方案
發(fā)表于：5/10/2010 12:00:00 AM
-
Vishay Siliconix發(fā)布首款采用PowerPAK 1212-8封裝的30V P溝道TrenchFET功率MOSFET
發(fā)表于：5/5/2010 12:00:00 AM
-
Vishay Siliconix發(fā)布首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET
發(fā)表于：4/27/2010 12:00:00 AM
-
采用 3mm x 5mm QFN 封裝的 4A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器
發(fā)表于：4/15/2010 12:00:00 AM
-
Microchip以晶圓級芯片封裝和TO-92封裝擴展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線
發(fā)表于：4/7/2010 12:00:00 AM
-
采用 3mm x 5mm QFN 封裝的 6A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器
發(fā)表于：3/16/2010 12:00:00 AM
-
IR推出采用PQFN封裝的20V、25V及30V MOSFET，適用于ORing和電機驅(qū)動應(yīng)用
發(fā)表于：3/11/2010 12:00:00 AM
-
重大專項技術(shù)聯(lián)盟：無縫連接產(chǎn)業(yè)上下游
發(fā)表于：2/2/2010 12:00:00 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2