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Nexperia著力擴建的廣東新封裝和測試工廠正式投產
發(fā)表于：3/7/2018 6:00:00 AM
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國產半導體設備業(yè)到2020年有望翻五倍
發(fā)表于：2/17/2018 6:00:00 AM
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陶瓷PCB為OLED軟性顯示打開新通道
發(fā)表于：12/11/2017 6:00:00 AM
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臺積電南京廠進度超前 明年5月出貨
發(fā)表于：12/11/2017 6:00:00 AM
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11月全球LED燈泡均價維穩(wěn) 日本地區(qū)降幅明顯
發(fā)表于：12/8/2017 6:00:00 AM
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中國的封裝已經是全球第三 五年后全球第一
發(fā)表于：12/1/2017 6:00:00 AM
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前中芯國際創(chuàng)始人 又要改變半導體格局
發(fā)表于：12/1/2017 6:00:00 AM
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Power Integrations推出全新5A峰值電流門極驅動器，可降低系統(tǒng)復雜度及成本
發(fā)表于：11/30/2017 6:00:00 AM
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共享IDM成新趨勢 將帶動中國半導體制造
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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中國LED芯片迎來新一波擴產高峰 2017年中國產能占全球54%
發(fā)表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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集成電路領域：國產企業(yè)優(yōu)于全球IC封測水平
發(fā)表于：10/23/2017 6:00:00 AM
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2017年全球IC封測代工營收排行出爐 中國大陸企業(yè)表現(xiàn)亮眼
發(fā)表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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協(xié)同創(chuàng)新成效顯著 封測內資企業(yè)實力增強
發(fā)表于：10/19/2017 6:00:00 AM
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外媒實測Intel Z370新主板：不兼容七代酷睿
發(fā)表于：9/20/2017 6:00:00 AM
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“SiP中國大會2017”都有哪些大咖來演講？
發(fā)表于：9/19/2017 1:34:00 PM
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成為下一個華為 紫光在日投資2萬億日元
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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DARPA研究出黑科技，芯片晶體管終于可以繼續(xù)縮小了
發(fā)表于：9/10/2017 6:00:00 AM
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給智能手機的電子器件“穿上”石墨烯“外衣”
發(fā)表于：8/28/2017 5:00:00 AM
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國內外軟包電芯生產現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
發(fā)表于：8/7/2017 6:00:00 AM
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中國芯之上海篇：500億產業(yè)基金全面啟動
發(fā)表于：7/25/2017 5:00:00 AM
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無實際控制人的長電科技還能否保持活力？
發(fā)表于：7/17/2017 9:16:00 AM
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DARPA推出電子產業(yè)振興計劃 后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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臺灣半導體有工研院 大陸有啥
發(fā)表于：7/6/2017 6:00:00 AM
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我國第三代半導體的“中國夢”
發(fā)表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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中芯國際入主長電科技 杠桿收購最終套了誰
發(fā)表于：6/26/2017 6:00:00 AM
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一篇文章讓你了解MEMS晶圓級測試系統(tǒng)
發(fā)表于：6/18/2017 5:00:00 AM
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半導體制造設備銷售額創(chuàng)歷史新高 大陸亟需解決高端設備缺失
發(fā)表于：6/8/2017 6:00:00 AM
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炮轟聯(lián)芯 紫光高層為何如此憤怒層為何如此憤怒
發(fā)表于：6/6/2017 6:00:00 AM
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高通聯(lián)芯建廣 組合看似完美故事卻沒那么簡單
發(fā)表于：6/2/2017 6:00:00 AM
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高通 聯(lián)芯 建廣資產等成立合資公司
發(fā)表于：5/29/2017 6:00:00 AM
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