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Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效
發(fā)表于：9/9/2014 7:38:04 PM
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Vishay發(fā)布2014年“Super 12”明星產(chǎn)品
發(fā)表于：3/11/2014 10:50:41 AM
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德州儀器宣布收購中國成都UTAC廠房 成都將成為德州儀器唯一的集晶圓制造、封裝、測試于一體的制造基地
發(fā)表于：12/20/2013 10:07:13 AM
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Vishay在Techno-Frontier 2013展出所有產(chǎn)品線的業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品
發(fā)表于：7/5/2013 1:55:05 PM
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Vishay在2013中國電子展成都站將展出其最新的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)
發(fā)表于：6/18/2013 9:53:12 AM
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手機中內(nèi)置天線FM收音機小型低噪聲放大器
發(fā)表于：10/23/2012 4:16:03 PM
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RF電路設(shè)計中降低寄生信號途徑
發(fā)表于：10/10/2012 2:33:06 PM
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飛兆半導(dǎo)體擴展PowerTrench® MOSFET系列 提高功率密度并增加SMPS設(shè)計效率
發(fā)表于：8/17/2012 3:43:18 PM
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LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用
發(fā)表于：5/29/2012 4:34:25 PM
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羅姆開發(fā)出世界最小的“VML2”封裝快速恢復(fù)二極管
發(fā)表于：5/8/2012 2:18:38 PM
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新一代面向心律管理(CRM)應(yīng)用的封裝技術(shù)
發(fā)表于：3/6/2012 12:33:23 PM
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Microsemi推出新封裝形式的耐輻射型“航空飛行”FPGA 器件
發(fā)表于：2/15/2012 1:48:25 PM
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技進一步擴展功率MOSFET兼容協(xié)議為客戶保證供貨穩(wěn)定性
發(fā)表于：2/8/2012 3:53:01 PM
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麥瑞新型直流-直流轉(zhuǎn)換器支持高功率密度電源設(shè)計
發(fā)表于：2/1/2012 4:48:02 PM
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Avago Technologies為輕薄型數(shù)碼相機提供全新的小尺寸自動對焦輔助閃光LED
發(fā)表于：1/31/2012 4:40:31 PM
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Diodes MOSFET控制器有助提升PSU效率以達到能源之星評級
發(fā)表于：1/10/2012 3:47:20 PM
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LED屏幕驅(qū)動IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望
發(fā)表于：12/23/2011 12:00:00 AM
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萊迪思獲獎的MachXO2 PLD系列所有成員都已量產(chǎn)
發(fā)表于：12/22/2011 4:52:56 PM
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Vishay發(fā)布6款綠色光耦器件
發(fā)表于：12/21/2011 3:22:14 PM
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MEMS：芯片外的封裝級設(shè)計考慮
發(fā)表于：12/11/2011 12:00:00 AM
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首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝
發(fā)表于：12/7/2011 2:29:27 PM
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恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用2x2-mm無引腳DFN封裝的中功率晶體管
發(fā)表于：12/1/2011 8:43:40 AM
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Oslon Square 集最大靈活性和最小尺寸于一身，充分利用每一束光
發(fā)表于：11/30/2011 1:39:32 PM
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Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封裝提高效率
發(fā)表于：11/28/2011 4:02:48 PM
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ADI 推出超低噪聲 LDO 可優(yōu)化系統(tǒng)負載性能
發(fā)表于：11/25/2011 11:41:48 AM
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封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展
發(fā)表于：11/24/2011 12:00:00 AM
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照明LED封裝技術(shù)探討
發(fā)表于：11/23/2011 4:39:02 PM
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Fox Electronics提供適用于寬溫度范圍的±25ppm XpressO振蕩器
發(fā)表于：11/21/2011 1:54:46 PM
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Microchip全新DSC和MCU為成本敏感設(shè)計帶來70 MIPS性能和容性觸摸傳感功能
發(fā)表于：11/10/2011 2:59:21 PM
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Vishay發(fā)布采用獨特SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)的新款850nm紅外發(fā)射器
發(fā)表于：11/10/2011 2:55:46 PM
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