2010年5月10日，德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感，使設(shè)計(jì)者能以全新方式有效降低高功率密度應(yīng)用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。
　
　　全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無(wú)管腳封裝內(nèi)，貼裝業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤，便于內(nèi)部高效散熱。其低矮外形便于設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)出更薄的電源外殼，滿足當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)時(shí)尚纖巧新品的需求。目前有兩家公司可推出這種新封裝：英飛凌和意法半導(dǎo)體將推出采用這種創(chuàng)新封裝的MOSFET，分別為ThinPAK 8x8（英飛凌）和PowerFLAT™ 8x8 HV（意法半導(dǎo)體），為客戶提供不同的優(yōu)質(zhì)選擇。
　
　　英飛凌高壓MOS產(chǎn)品線經(jīng)理Jan-Willem Reynaerts指出：“今天我們與意法半導(dǎo)體合作推出的新型封裝，為高壓MOSFET的無(wú)管腳SMD封裝樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。CoolMOS™ 等硅技術(shù)已發(fā)展到可高效快速開關(guān)的高級(jí)階段。在該階段，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔封裝逐漸成為限制能效和功率密度進(jìn)一步提升的因素。”
　
　　ThinPAK 8x8封裝不僅具備2nH的極低寄生電感（D2PAK的寄生電感為6nH）、與D2PAK類似的散熱性能，而且其獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)源連接點(diǎn)可以保證干凈的柵極信號(hào)。因此，ThinPAK 8x8封裝可使功率MOSFET實(shí)現(xiàn)更快速、高效的開關(guān)，更輕松地處理開關(guān)行為和電磁干擾。
　
　　初期，英飛凌將推出三款采用這種新封裝的600V CoolMOS™ 器件：199毫歐（IPL60R199CP）、299毫歐（IPL60R299CP）和385毫歐（IPL60R385CP）。
　
供貨
　　采用ThinPAK 8x8封裝的新器件樣品目前已開始提供。量產(chǎn)時(shí)間可根據(jù)從訂貨到交貨的標(biāo)準(zhǔn)周期確定。
　
更多信息
　　有關(guān)ThinPAK 8x8封裝和英飛凌MOSFET產(chǎn)品組合的更多信息可在infineon.com/thinpak8x8">www.infineon.com/thinpak8x8網(wǎng)站找到。
　
關(guān)于英飛凌
　　總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2009財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)（OTCQX）International Premier（股票代號(hào)：IFNNY）掛牌上市。
　
英飛凌在中國(guó)
　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1996年在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有1300多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。