基帶 相關(guān)文章(150篇)
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NSA不是假5G！高通驍龍X50是真5G手機(jī)的共有配置
發(fā)表于：7/6/2019 6:00:00 AM
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面對轟轟烈烈的5G，我們應(yīng)該保持冷靜與理性
發(fā)表于：7/2/2019 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科5月底將發(fā)布全新的5G+AI手機(jī)芯片
發(fā)表于：5/24/2019 6:00:00 AM
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一顆5G基帶芯片多少錢？是4G基帶的2倍
發(fā)表于：5/1/2019 6:00:00 AM
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華為進(jìn)軍造車？發(fā)布全球首款5G汽車通訊硬件，下半年逐步商用
發(fā)表于：4/24/2019 6:00:00 AM
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5G時代終究要到來，蘋果路在何方
發(fā)表于：4/17/2019 6:00:00 AM
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蘋果采用華為芯片可能僅是傳言而不會成為現(xiàn)實(shí)
發(fā)表于：4/12/2019 6:00:00 AM
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5G時代“缺芯”的蘋果，抱得住華為這棵大樹嗎
發(fā)表于：4/11/2019 6:00:00 AM
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5G iphone明年將難產(chǎn)？高通：只要蘋果愿意，我們會提供5G基帶
發(fā)表于：4/9/2019 6:00:00 AM
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安卓手機(jī)創(chuàng)新不斷 蘋果僅靠降價難救iPhone
發(fā)表于：3/20/2019 6:00:00 AM
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華為巴龍5000基帶率先完成5G射頻一致性測試
發(fā)表于：3/14/2019 6:00:00 AM
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華為發(fā)布全頻段5G終端基帶芯片：巴龍5000
發(fā)表于：1/25/2019 10:00:24 AM
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基帶芯片市場爭奪戰(zhàn)：蘋果5G訂單花落誰家 國產(chǎn)芯片何時突圍
發(fā)表于：1/19/2019 6:00:00 AM
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高通發(fā)布驍龍855力證自己是領(lǐng)導(dǎo)者，華為與它還有差距
發(fā)表于：12/8/2018 6:00:00 AM
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翻臉已成既定事實(shí)！蘋果打臉高通：從未展開“任何級別”的談判
發(fā)表于：11/10/2018 6:00:00 AM
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麒麟980和驍龍845連接性如何？驍龍終端內(nèi)置5G基帶
發(fā)表于：10/31/2018 6:00:00 AM
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高通5G推進(jìn)壓力不少，中國手機(jī)廠商成重要依靠力量
發(fā)表于：10/25/2018 6:00:00 AM
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iPhone XS系列問題不斷，iPhone XR或成爆品
發(fā)表于：10/19/2018 6:00:00 AM
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一萬多的iPhone XS Max為何信號不好？華為工程師這么說
發(fā)表于：10/16/2018 6:00:00 AM
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5G芯片市場如火如荼，國內(nèi)外的差距到底有多大
發(fā)表于：10/10/2018 6:00:00 AM
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蘋果iPhone被裁定侵權(quán)高通 但不會禁止銷售
發(fā)表于：10/5/2018 6:00:00 AM
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信號要變?nèi)醯墓?jié)奏？2018款iPhone將全線使用Intel基帶
發(fā)表于：7/30/2018 6:00:00 AM
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未來蘋果將采用聯(lián)發(fā)科5G基帶
發(fā)表于：7/4/2018 5:00:00 AM
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未來蘋果將采用聯(lián)發(fā)科5G基帶 有望徹底擺脫高通
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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英特爾 CEO 突然離職，曾經(jīng)的芯片巨頭轉(zhuǎn)型艱難
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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臺積電啟動7nm量產(chǎn)：超50款今年流片 含GPU/手機(jī)SoC
發(fā)表于：6/24/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍855曝光：搭載全球首款5G基帶
發(fā)表于：3/12/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍5G模組方案發(fā)布 OEM設(shè)備廠商將商用5G
發(fā)表于：3/1/2018 6:00:00 AM
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傳言：蘋果將棄用高通基帶芯片轉(zhuǎn)向英特爾
發(fā)表于：2/7/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商
發(fā)表于：1/31/2018 6:00:00 AM
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