蘋果向華為伸出橄欖枝，有意向后者采購基帶芯片，這一傳聞鬧得沸沸揚揚，不過柏穎科技認為考慮到諸多現(xiàn)實的問題，這可能僅是雙方的一種試探，而未必會成為現(xiàn)實。

蘋果無奈希望與華為合作

全球目前已推出5G基帶芯片的僅有高通、三星、華為和聯(lián)發(fā)科，高通正與蘋果展開訴訟，也正因此蘋果去年即使采用Intel的4G基帶芯片飽受信號差的詬病，依然悍然全數(shù)采用Intel的基帶芯片，而放棄高通的芯片。

蘋果也曾有意向三星采購5G基帶芯片，不過三星方面已予以拒絕，有分析認為這可能因三星與高通的專利授權合作有關；聯(lián)發(fā)科已推出5G基帶芯片，但是目前與聯(lián)發(fā)科合作的手機企業(yè)寥寥，似乎顯示出聯(lián)發(fā)科基帶芯片并未能獲得手機企業(yè)的認可，蘋果或許不愿冒風險選擇聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，同時聯(lián)發(fā)科身上的山寨色彩與蘋果的高端形象不符。如此一來蘋果能選擇的也就只有華為的基帶芯片了。

在技術上，華為的基帶芯片與高通差距不大，較Intel的更穩(wěn)定可靠，這已經(jīng)過事實證明，這與華為在通信設備行業(yè)30多年的積累有關，對于當下由于采用Intel的基帶芯片而飽受信號差詬病的蘋果來說確實是個不錯的選擇。

在5G基帶芯片方面，華為已在今年初發(fā)布了采用其5G基帶芯片的balong5000的mateX，預計在今年中上市；全球第一款5G手機為三星的galaxy S10 5G版，這款手機在近日上市，這顯示出在5G基帶芯片方面華為的進度與高通差距不大。如果蘋果真能與華為達成合作，今年9月發(fā)布的新iPhone推出支持5G的版本也就不成問題，趕上了5G的頭班車，對于一直都受到詬病創(chuàng)新力下滑的蘋果來說是一個絕佳的選擇。

蘋果與華為合作的顧慮

華為與蘋果同業(yè)競爭的顧慮，目前華為正努力挑戰(zhàn)蘋果，其在拍攝性能方面已超越蘋果，在出貨量上也已有兩個季度超越蘋果，這對于蘋果來說是一個強大的競爭對手。蘋果對同業(yè)競爭的擔憂可從其芯片訂單從三星轉向臺積電看出來，當初蘋果就曾對三星代工蘋果A系處理器，學習了某些方面的技術而抱有怨言，面對日漸強大的華為，蘋果當然對它抱有戒心。

其實對于華為來說，它同樣有同業(yè)競爭的顧慮，畢竟隨著它在智能手機市場的地位日漸提升，技術創(chuàng)新的重要性日益凸顯，特別是在高端手機市場，技術創(chuàng)新是它的核心競爭優(yōu)勢之一，自然它也不希望自己的技術優(yōu)勢為蘋果所用，如此將不利于它進一步挑戰(zhàn)蘋果。

蘋果不愿采用高通的基帶芯片的原因之一是因為后者收取昂貴的專利授權費，然而華為方面同樣聲言未來可能會向手機企業(yè)收取專利授權費。有趣的是雖然大家都吐糟高通以整機價格按比例收取專利授權費的模式，但是愛立信、華為等均有意延續(xù)這種專利收費模式，去年華為高管表示按4％的比例收取專利授權費是過高的，而高通對5G是按2．275％、3G／4G／5G按3．25％收取專利授權費，如此一來其實華為計劃的5G專利授權費未必就會比高通的低，而且華為方面聲稱已開始向蘋果收取專利授權費。

還有一個因素是美國當局，當前美國與華為的關系眾所周知，蘋果作為美國科技企業(yè)的領頭羊在此時是否真愿冒這種風險，對于它來說這可能是得不償失的事情，美國市場也是蘋果的最大收入來源市場。

柏穎科技認為，蘋果在此時放出這種風聲很可能是希望進一步施壓高通，以尋求進一步降低專利授權費，無論如何與高通的合作相比與華為合作有諸多的優(yōu)勢，高通在5G基帶技術領先性方面還是較華為強一些，高通與蘋果不存在同業(yè)競爭關系，在專利費方面高通的收費在考慮折扣后未必會比華為高。

對于華為來說，此時積極回應蘋果的提議，當然是因為即使不會真正向蘋果供應5G基帶芯片，但是由于蘋果的巨大影響力，這有助于提升華為在智能手機市場的影響力，有助于它與蘋果和三星競爭，獲得莫大的好處。

綜上，柏穎科技認為華為和蘋果在此時互釋善意，都是基于自身的利益考慮，這種炒作對雙方都有好處，而恰恰也是基于利益的考慮雙方的合作未必會成為現(xiàn)實。