《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳言:蘋果將棄用高通基帶芯片轉(zhuǎn)向英特爾

2018-02-07
關(guān)鍵詞: 高通 英特爾 基帶 芯片

凱基證券知名分析師郭明錤的最新報(bào)告顯示,在與高通公司的官司依舊進(jìn)行的情況下,蘋果準(zhǔn)備把2018年的iPhone基帶芯片訂單全部交給英特爾,并且是獨(dú)家供應(yīng)。

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在這一消息出來(lái)之后,高通的股價(jià)下跌了3%。另一方面,近期英特爾公司的股價(jià)上漲了1.4%,至46.81美元每股。

其實(shí),高通多年來(lái)都為蘋果的iPhone提供基帶芯片,但是自訴訟戰(zhàn)開始以來(lái),兩者的關(guān)系就出現(xiàn)惡化。

而除了昨天郭明錤的報(bào)告之外,華爾街日?qǐng)?bào)此前也曾發(fā)文蘋果將在今年的iPhone產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,以降低對(duì)高通的依賴;來(lái)自日本的著名券商野村證券也在一份有關(guān)芯片供應(yīng)商的報(bào)告中表示,蘋果將拋棄高通轉(zhuǎn)而支持其他芯片供應(yīng)商,以降低iPhone的物料成本。

高通方面,在其上周發(fā)布的一份盈利預(yù)期報(bào)告中,也已經(jīng)假定蘋果將在未來(lái)產(chǎn)品中棄用高通的芯片。

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