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IDT推出射頻信號路徑解決方案系列首款產(chǎn)品
發(fā)表于：4/5/2011 12:00:00 AM
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高通Snapdragon半統(tǒng)江山 主流處理器介紹
發(fā)表于：4/4/2011 12:00:00 AM
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20納米的精進 1/2代高通Snapdragon解析
發(fā)表于：4/4/2011 12:00:00 AM
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GSM射頻與基帶跳頻技術(shù)
發(fā)表于：3/31/2011 12:00:00 AM
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單芯片智能手機解決方案給力TD移動市場
發(fā)表于：3/31/2011 12:00:00 AM
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EV-DO版本B的關(guān)鍵技術(shù)及特點
發(fā)表于：3/12/2011 12:00:00 AM
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有關(guān)手機充電系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方案
發(fā)表于：3/12/2011 12:00:00 AM
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Altair Semiconductor 獲得 MIPS 科技多線程 IP 授權(quán)用來開發(fā) LTE 寬帶和移動設(shè)備
發(fā)表于：2/21/2011 12:40:24 PM
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手機RF設(shè)計基礎(chǔ)知識
發(fā)表于：2/19/2011 12:00:00 AM
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iPhone基帶軟件充滿漏洞 缺陷將被曝光
發(fā)表于：2/16/2011 12:00:00 AM
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ARM Cortex A8芯片匯總及對應(yīng)的智能手機
發(fā)表于：1/15/2011 12:00:00 AM
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iPhone5技術(shù)參數(shù)曝光 或搭載1.5G A4
發(fā)表于：1/10/2011 12:00:00 AM
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逐鹿CES2011 縱論Android平板芯片之爭
發(fā)表于：1/7/2011 12:00:00 AM
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NEC明年CES展示雙屏Android平板電腦
發(fā)表于：12/20/2010 12:00:00 AM
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手機充電系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對措施
發(fā)表于：12/17/2010 12:00:00 AM
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手機呼吸燈的現(xiàn)狀與未來
發(fā)表于：11/25/2010 12:00:00 AM
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淺析TD-SCDMA誤差矢量幅度（EVM）測量
發(fā)表于：11/21/2010 12:00:00 AM
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MITSUMI手機天線DCA系列
發(fā)表于：11/20/2010 12:00:00 AM
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有效提升資源利用率—基帶資源共享方案
發(fā)表于：11/16/2010 12:00:00 AM
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老杳：銳迪科為何選擇NASDAQ上市？
發(fā)表于：10/26/2010 12:00:00 AM
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喬布斯：筆記本不適合使用觸摸屏技術(shù)
發(fā)表于：10/22/2010 4:54:10 PM
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受益于3G 中國可帶動基頻芯片市場成長98%
發(fā)表于：10/20/2010 6:02:04 PM
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TriQuint：中國市場會給我們更多的機會
發(fā)表于：10/11/2010 10:54:24 AM
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面向移動設(shè)備的世界首款1.5GHz三核處理器
發(fā)表于：9/28/2010 2:41:34 PM
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RFID讀寫器接收機基帶數(shù)字信號處理研究
發(fā)表于：9/26/2010 9:52:00 AM
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Wi-Fi手機應(yīng)用優(yōu)勢凸顯 無線嵌入式面臨挑戰(zhàn)
發(fā)表于：9/7/2010 11:34:44 AM
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RFID讀寫器基帶DSP設(shè)計
發(fā)表于：9/6/2010 9:15:21 AM
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大陸Android人才搶手 Linux大軍紛涌入
發(fā)表于：8/26/2010 3:48:37 AM
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微軟毅然移情ARM Wintel版圖或?qū)⒅貏?
發(fā)表于：8/26/2010 3:48:10 AM
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2014年Wi-Fi大行其道，超26億部消費終端采納
發(fā)表于：8/24/2010 2:42:02 AM
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