基帶 相關(guān)文章(150篇)
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華為4G LTE份額全球第一：美國顫抖
發(fā)表于：1/30/2018 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科打敗高通 蘋果基帶訂單有望大換血
發(fā)表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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誰弱誰尷尬：驍龍845大戰(zhàn)麒麟970/蘋果A11
發(fā)表于：12/10/2017 6:00:00 AM
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國行安全：iPhone X基帶性能有差別 高通還是首選
發(fā)表于：12/4/2017 5:00:00 AM
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明年iPhone基帶訂單七成來自Intel
發(fā)表于：11/20/2017 5:00:00 AM
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臺灣代工廠授權(quán)費(fèi)是高通攻防關(guān)鍵
發(fā)表于：10/16/2017 6:00:00 AM
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5G必經(jīng)之路 千兆級LTE產(chǎn)品開始陸續(xù)落地
發(fā)表于：8/11/2017 6:00:00 AM
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把高通干掉：手機(jī)基帶大家都忽視的關(guān)鍵部件
發(fā)表于：6/16/2017 9:04:00 AM
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基帶芯片市場份額排名：高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名
發(fā)表于：6/16/2017 6:00:00 AM
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將支持5G網(wǎng)絡(luò) 華為正在研發(fā)新處理器
發(fā)表于：6/16/2017 5:00:00 AM
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有了高通英特爾提供基帶，蘋果還準(zhǔn)備拉上三星？
發(fā)表于：5/31/2017 9:08:00 AM
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三星新芯片Exynos7872將集成全網(wǎng)通基帶
發(fā)表于：5/14/2017 5:00:00 AM
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驍龍660戰(zhàn)斗力強(qiáng)勁 聯(lián)發(fā)科今年壓力有點(diǎn)大
發(fā)表于：5/11/2017 5:00:00 AM
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蘋果拉攏Inte 是為自研4G基帶鋪路
發(fā)表于：4/17/2017 6:00:00 AM
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展訊涅槃重生 成功拓展印度芯片市場
發(fā)表于：4/14/2017 6:00:00 AM
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揭秘海思麒麟“芯”路歷程
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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手機(jī)信號強(qiáng)弱與它有關(guān) 說一說基帶那些事兒
發(fā)表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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小米自主研發(fā)芯片九死一生卻可獲江湖地位
發(fā)表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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小米澎湃S1發(fā)布 將帶來哪些連鎖反應(yīng)
發(fā)表于：3/2/2017 5:00:00 AM
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高通英特爾三星都有千兆基帶了 獨(dú)缺華為
發(fā)表于：2/28/2017 5:00:00 AM
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英特爾發(fā)力移動(dòng)基帶 瞄準(zhǔn)高通iPhone份額
發(fā)表于：2/27/2017 1:05:00 PM
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英特爾發(fā)布千兆基帶 利于鞏固蘋果基帶供應(yīng)商地位
發(fā)表于：2/24/2017 5:00:00 AM
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從蘋果三星華為看手機(jī)廠商擁有自主處理器的重要性
發(fā)表于：2/21/2017 5:00:00 AM
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性能不好 蘋果將考慮放棄英特爾基帶芯片
發(fā)表于：12/7/2016 9:16:00 AM
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死磕高通 傳魅族攜手TI出征手機(jī)CPU
發(fā)表于：12/7/2016 9:11:00 AM
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高通首款5G基帶解決方案 展現(xiàn)5G領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：11/15/2016 5:00:00 AM
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三星自研基帶成功 引發(fā)手機(jī)芯片行業(yè)蝴蝶效應(yīng)
發(fā)表于：8/3/2016 9:03:00 AM
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基帶芯片王者爭霸 高通享有大部分蛋糕
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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Imagination 推出從基帶到射頻的完整 Ensigma 通信 IP 解決方案
發(fā)表于：10/15/2015 7:45:00 PM
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海思芯片：麒麟950要難產(chǎn)？
發(fā)表于：7/30/2015 9:15:00 AM
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