2017年2月28日，小米在北京國家會議中心正式發(fā)布旗下松果電子自主研發(fā)的首款手機SoC芯片“澎湃S1”。而澎湃S1的發(fā)布也標(biāo)志著小米公司成為繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有手機及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。與此同時，在當(dāng)天的發(fā)布會上首款搭載澎湃S1芯片的智能手機小米5C也正式發(fā)布，定價1499元。

“從無到有”，小米松果只花了28個月

可能在很多消費者的印象中，小米手機似乎總是與“饑餓營銷”、“搶購”這幾個詞聯(lián)系在一起。確實小米在初期確實使用了饑餓營銷的策略，但是另一方面的原因則是當(dāng)時手機產(chǎn)能確實有限。但是到了后面，問題則主要出在了供應(yīng)鏈上。作為一家手機廠商來說，供應(yīng)鏈的管控非常重要，為此去年5月雷軍開始親自掌管小米手機供應(yīng)鏈團(tuán)隊。同樣，作為手機供應(yīng)鏈的核心組成——手機的核心元器件，雷軍也希望能夠由小米自己來掌控。

“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。所以我們在2014年10月16日成立了松果電子來做自己的手機芯片?！睂τ谛∶诪槭裁匆鍪謾C芯片這個問題，雷軍這樣說到。

但是，研發(fā)一款手機SoC并不是一個簡單的事情，那將是一個非常巨大的投入，同時整個的周期也是非常的長。就連雷軍自己也說，“芯片行業(yè)10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結(jié)果?！?/p>

那么為什么小米會愿意冒險去投入？

對此，雷軍表示：“小米是一家始終堅持技術(shù)創(chuàng)新的公司。目前小米獲得的專利授權(quán)量為3612件，其中國際專利1767件。未來幾年我們的專利授權(quán)量將會突破1萬件。堅持技術(shù)創(chuàng)新是我們能夠繼續(xù)走的更遠(yuǎn)的關(guān)鍵。此外，半導(dǎo)體工業(yè)要是沒有規(guī)模，而小米已經(jīng)有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規(guī)模。”

“松果電子成立一年后，2015年7月26日，我們就完成芯片的硬件設(shè)計，開始去流片；2015年9月19日，芯片樣品回片；2015年9月24日小米松果芯片第一次實現(xiàn)通話；兩天之后，小米松果芯片第一次點亮屏幕。而這也意味著，我們的松果芯片取得了成功。當(dāng)時我們都很激動，可以說是心潮澎湃，而這也是這款芯片取名為澎湃S1的原因?！崩总娫诎l(fā)布會上頗為自豪的說到：“從項目立項到最終芯片量產(chǎn)，我們只花了28個月的時間！小米成為了全球第四家能同時研發(fā)設(shè)計芯片與手機的企業(yè)。而也將是我們一個新的起點！”

確實，對于一家成立才28個月的公司，第一款自主設(shè)計手機芯片就開始量產(chǎn)推向市場，小米松果可謂是神速。

而之所以能夠這樣神速，首先離不開大量人才的投入。在這28個月里，小米公司儲備了大量人才，不少人來自全球知名的芯片半導(dǎo)體公司，在這個行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷超過10年。其次，小米選擇了目前主流的A53八核架構(gòu)，同時采用了成熟的28nm工藝，這樣不論在優(yōu)化芯片尺寸和布置，還是最后規(guī)模量產(chǎn)上，都能獲得更成熟穩(wěn)定的技術(shù)路線，讓第一顆小米芯快速的成為現(xiàn)實。

當(dāng)然，小米松果能夠在這么短的時間內(nèi)量產(chǎn)發(fā)布，也離不開很多的合作伙伴的鼎力支持。雷軍在發(fā)布會上表示“特別感謝合作伙伴的支持”，不過雷軍并未直接提及任何企業(yè)的名字。

其實業(yè)內(nèi)的朋友都很清楚，研發(fā)一款手機SoC，如果AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶芯片）都完全自己獨立來做的話，那將是一個非常巨大的投入，同時整個的周期也是非常的長。AP還好說，現(xiàn)在多數(shù)都是拿ARM的架構(gòu)授權(quán)來做，難度并不算特別大，但是BP就會涉及到很多的專利技術(shù)問題，投入要比AP更大。

所以小米之所以能夠在這么短的時間里成功實現(xiàn)澎湃S1的量產(chǎn)，確實還是得益于之前與聯(lián)芯科技的合作。

早在2014年11月，大唐電信宣布其全資子公司聯(lián)芯科技與北京松果電子達(dá)成合作，聯(lián)芯科技將其開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價格許可授權(quán)給松果電子（此前有傳聞稱松果電子是小米與聯(lián)芯的合資公司，不過小米當(dāng)時予以了否認(rèn)）。根據(jù)聯(lián)芯科技與北京松果電子有限公司簽署的《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)，并向全球終端客戶提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。不難看出，澎湃S1的基帶應(yīng)該還是用了聯(lián)芯的技術(shù)。

對此，聯(lián)芯相關(guān)人士透露，“聯(lián)芯確實有參與澎湃S1的研發(fā)，但是只是相當(dāng)于商業(yè)行為的技術(shù)支持?！?/p>

定位中高端市場，澎湃S1詳解

“在我們開始準(zhǔn)備做手機芯片的時候，市場上已經(jīng)有了很多在低端手機芯片市場做的很好的芯片廠商。所以我們將目光投向了中高端手機芯片?！彪m然小米此前毫無手機芯片研發(fā)的經(jīng)驗，但是從一開始，雷軍還是將首款自主研發(fā)的智能手機芯片——澎湃S1定位在了中高端市場。那么澎湃S1是否能夠成為2017年助力小米爭奪中高端手機市場的利器呢？我們先來看看澎湃S1的各方面的參數(shù)：

臺積電28nm HPC+工藝？

雖然，雷軍并未在發(fā)布會上公布澎湃S1采用的是哪家芯片代工廠的制造工藝，不過從會后官方給出的資料顯示，澎湃S1采用的是28nm HPC+工藝，同時在會上雷軍在感謝合作伙伴時有提到臺積電的代表也在場。如此看來，澎湃S1應(yīng)該采用的正是臺積電最新的28nm工藝版本HPC+。而此前一直盛傳，小米將會采用中芯國際的28nm工藝，所以此前也有網(wǎng)友對此進(jìn)行了吐槽。

臺積電的28nm工藝擁有多個版本，包括高性能的28nm HPM、HP，低功耗的也有28nm LP，還有功耗成本兼顧的28nm HPC/HPC+等。據(jù)了解，28 HPC+版本是專為解決漏電而生，相比上一代在同等性能下漏電量減少一半，在同等功耗下性能可提升五分之一。聯(lián)發(fā)科Helio P10/X10/X20/X25等多款芯片采用的都是臺積電的28nm HPC+工藝。

Cortex-A53八核+Mali-T860 MP4

CPU和GPU方面，澎湃S1采用了能效比較高的ARM 64位 Cortex-A53八核處理器，基于big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計，四顆主頻2.2GHz的Cortex-A53大核，四顆主頻1.4GHz的Cortex-A53小核。GPU采用的是Mali-T860 MP4。相比上一代的Mali-T760，Mali-T860性能提高了1.8倍，相同性能下功耗降低40％，并對包括Vulkan在內(nèi)的接口全面支持。

根據(jù)雷軍在現(xiàn)場給出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，澎湃S1的在GeekBench 4.0 CPU多核跑分可達(dá)3399分。這個成績超過了同樣是Cortex-A53八核的高通驍龍625以及聯(lián)發(fā)科Helio P10，僅次于聯(lián)發(fā)科Helio P20。

澎湃S1的GPU跑分則更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過了驍龍625以及聯(lián)發(fā)科Helio P10/P20。

而澎湃S1的綜合跑分也超過了驍龍625以及聯(lián)發(fā)科Helio P10/P20。

從雷軍給出的這些數(shù)據(jù)不難看出，澎湃S1在性能上的表現(xiàn)確實不錯，即使采用的是臺積電的28nm HPC+工藝，但其整體的性能表現(xiàn)依然超越了14nm工藝的驍龍625和16nm的聯(lián)發(fā)科Helio P20。

雙核ISP

在用戶頗為關(guān)注的拍照性能方面，松果工程師投入了大量精力在“相機大腦”ISP之上。

澎湃S1內(nèi)置了14位雙核ISP，單鏡頭最高可支持3600萬像素。而且雙ISP架構(gòu)不僅可完美支持雙攝鏡頭，對于單鏡頭也在功耗控制方面卓有成效。

此外，澎湃S1還擁有雙重降噪技術(shù)，可明顯控制噪點的生成，同時不損失畫面細(xì)節(jié)。也正是因為出色的降噪能力，澎湃ISP通過自有算法大幅提升畫面感光增益超過主流水平150%之多，在不損失畫質(zhì)的情況下有效提升成像亮度。除此之外，小米松果工程師還在澎湃ISP上增加了“實時動態(tài)范圍調(diào)整”技術(shù)，通過實時動態(tài)范圍監(jiān)測像素級調(diào)整畫面對比度完成圖像局部優(yōu)化，有效提升動態(tài)范圍，從容面對高對比度的拍照場景。

32位高性能語音DSP

澎湃S1集成了32位高性能語音DSP，可支持VoLTE高清語音通話，支持雙麥克風(fēng)降噪，在通話時可以降低噪音和雜音，提高通話質(zhì)量。

芯片級安全保護(hù)

在信息安全方面，澎湃S1支持TEE安全架構(gòu)，提供芯片級安全保護(hù)，對于用戶指紋及支付等核心關(guān)鍵信息隔離處置，軟硬件結(jié)合更加安全可靠。

可升級的基帶

如果說前面介紹的這些并沒有什么特別，那么澎湃S1所搭載可升級的基帶則稱的上是澎湃S1的一個有意思的亮點。

澎湃S1所搭載的基帶芯片可支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23頻網(wǎng)絡(luò)，支持VoLTE高清語音通話，支持芯片級防范偽基站及高鐵模式。

據(jù)介紹，澎湃S1的基帶采用軟件無線電（SDR）架構(gòu)設(shè)計，是一款可以編程的調(diào)制解調(diào)器（也被稱之為Soft Modem）。其主要的優(yōu)勢在于只需極小的芯片面積與很低的功耗就可以支持多種標(biāo)準(zhǔn)的基帶處理。而可通過后期OTA網(wǎng)絡(luò)推送更新算法提升通話質(zhì)量，甚至支持更多網(wǎng)絡(luò)模式及頻段。

不過，澎湃S1的這種可編程的調(diào)制解調(diào)器并不是什么新鮮的技術(shù)。早在2008年的時候，恩智浦半導(dǎo)體就曾在世界移動大會上演示了第一個可編程的LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多?；鶐脚_，基于恩智浦的數(shù)字信號處理核心——嵌入式矢量處理器（EVP）為動力。此外，之前Nvidia的Tegra 4i似乎采用的也是可編程的調(diào)制解調(diào)器。

但是，可編程的調(diào)制解調(diào)器也存在一些缺點，比如需要消耗CPU資源等。此外，現(xiàn)在很多新的硬件調(diào)制解調(diào)器也可以通過升級固件來獲得能力的提升支持新的通信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)。

這不是一款PPT的處理器，小米5C首發(fā)搭載

一般來說，很多的芯片廠商在正式發(fā)布芯片之后，都要等半年左右甚至更久的時間才會量產(chǎn)，而等到真正的相關(guān)產(chǎn)品上市， 則更是要9個月甚至更長的時間。對此，雷軍在發(fā)布會上表示：“小米松果澎湃S1 并不是一款PPT的處理器。”同時在本次發(fā)布會上，雷軍正式發(fā)布了首款搭載澎湃S1的新機——小米5C，并宣布小米5C將在3月3日正式發(fā)售。

小米5c采用全金屬機身，配備5.15英寸顯示屏，搭載澎湃S1芯片，內(nèi)置3GB內(nèi)存和64GB機身存儲。此外小米5c還搭載1.25um大像素的1200萬像素攝像頭，感光性能出色。小米表示，配合澎湃S1 ISP算法，5c相機的感光性能提升了150%，擁有優(yōu)秀的夜拍能力。電池容量為2860mAH。并且小米5C還支持9V/2A的澎湃快充。

售價方面，小米5C定價1499元，將于3月3日零點開售。

小米松果澎湃S1可能帶來的影響

雖然小米松果澎湃S1還沒有真正得到市場的檢驗，但是對于小米來說已經(jīng)是邁出了“成為偉大的公司”的第一步，未來或?qū)⒏淖儸F(xiàn)有手機市場以及手機芯片市場的格局。

首先，對于小米來說，澎湃S1的推出將會幫助小米擺脫對于高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，降低因高通、聯(lián)發(fā)科芯片缺貨或者商務(wù)條款變動所帶來的被動局面。同時，可以進(jìn)一步降低芯片采購成本，提升利潤率。此外，自主芯片也有利于今后小米進(jìn)一步開拓海外市場。最后“國產(chǎn)自主芯片”也將為小米的另一張亮眼的“名片”，對于小米提升國內(nèi)市場的銷量以及獲取政府的支持將會帶來很大的幫助?？梢哉f，小米松果未來確實有望成為第二個“海思”。

其次，對于小米的競爭對手來說，小米自主芯片的成功或?qū)λ麄儙硪欢ǖ耐{。目前全球手機市場已經(jīng)趨于飽和，各家廠商要想提升出貨量，必然是要從其他競爭對手手中去搶市場，是一種此消彼長的關(guān)系。小米未來如果憑借自主芯片帶來銷量的大幅提升（當(dāng)然這需要一個過程），必然會影響到競爭對手市場表現(xiàn)。

第三，或促使部分手機廠商加入自研手機芯片廠商的陣營。目前全球手機出貨排名第一的蘋果，其手機全部采用的是自主研發(fā)的芯片；排名第二的三星，其自主研發(fā)的Exynos系列芯片在其手機出貨當(dāng)中的占比也很大；排名第三華為，可以說其出貨量的大幅增長，自主芯片海思麒麟是功不可沒。而緊隨其后的OPPO、vivo則并沒有選擇自主研發(fā)手機芯片。但是小米自研芯片的成功，或?qū)⒋碳PPO、vivo未來加入自研手機芯片廠商的陣營。畢竟OPPO、vivo算是同門師兄弟，兩家加起來的出貨量將超過華為，而且這兩家的利潤率都很高。如果兩家聯(lián)合成立一家公司來做手機芯片，其成功的概率應(yīng)該還是蠻高的。

第四，對于高通、聯(lián)發(fā)科這樣的手機芯片廠商來說，小米自主研發(fā)的手機芯片的成功并不是一件喜聞樂見的事。因為小米未來必定會不斷加大其自主芯片的占比，而且小米松果的定位就是中高端市場（有消息表明，小米松果的下一款芯片將會采用10nm工藝，A73四核+A53四核，定位高端市場），顯然這或?qū)?dǎo)致小米對高通、聯(lián)發(fā)科芯片采購量的下滑。此外，如果OPPO、vivo這些出貨量大的手機廠商都開始選擇自研芯片，那么對于高通、聯(lián)發(fā)科這樣的手機芯片廠商來說將是一個噩夢。不過幸運的是，這些手機品牌手中并沒有手機芯片設(shè)計相關(guān)的技術(shù)和專利積累，所以即便是想自己做手機芯片，那么選擇與有技術(shù)專利的芯片廠商來合作是最佳的方案。不過，眼下可以選擇合作的芯片廠商也有不少，除了已經(jīng)與小米合作的聯(lián)芯之外，還有展訊以及已經(jīng)退出了手機市場的博通、TI、Nvidia，還有此前一直想出售手機芯片業(yè)務(wù)的Marvell。