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傳小米松果二代芯片由臺(tái)積電代工 Q3季上市

2017-03-14
關(guān)鍵詞: 小米 臺(tái)積電 芯片 松果

據(jù)海外媒體報(bào)道,市場(chǎng)傳出,才剛剛發(fā)表首顆芯片小米旗下手機(jī)芯片松果,已在臺(tái)積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片“澎湃S2”,目前樣品已經(jīng)完成,預(yù)定第3季量產(chǎn),第4季搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。

“澎湃S2”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)比第一代芯片“澎湃S1”完整,也較符合市場(chǎng)趨勢(shì),隨著“澎湃S2”準(zhǔn)備就緒,將有利于提升代工廠臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率和出貨量,但也可能因此排擠小米對(duì)聯(lián)發(fā)科、高通等專業(yè)手機(jī)芯片廠的采購(gòu)量。

為了提高產(chǎn)品差異化,小米早就計(jì)劃跟進(jìn)蘋(píng)果、三星、華為等手機(jī)品牌大廠的腳步,投入手機(jī)芯片自制,在2014年成立公司松果,由聯(lián)芯提供的“SDR1860”平臺(tái)技術(shù)授權(quán)合作打造產(chǎn)品。

在準(zhǔn)備了兩年的時(shí)間,小米于2月底正式對(duì)外發(fā)布第一顆由松果自主研發(fā)的手機(jī)芯片“澎湃S1”,同時(shí)推出搭載這款芯片的小米手機(jī)5C,售價(jià)人民幣1499元、已于3月3日開(kāi)賣。


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