搭載小米自主研發(fā)的松果澎湃S1處理器的小米5c問世后，手機廠商自主芯片再次受到廣泛的關注。自主芯片也被認為是手機創(chuàng)新乏力后，能夠為廠商注入新活力的途徑之一，而后魅族也傳出了將聯(lián)手德州儀器研發(fā)手機芯片的消息，更是進一步炒熱了自主芯片風潮。

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而面對蘋果、三星、華為、小米等一眾先后擁有了自主芯片的廠商，高通也是頻頻祭出大招，如其發(fā)布的面向中高端市場的驍龍660，雖然身屬驍龍600系列，但在14nm LPP制程+八核kryo 260架構+X12基帶加持下，驍龍660的性能足以傲視中高端市場。

另外，據(jù)報道，高通將于明年1月推出下一代旗艦移動平臺驍龍845，并將配備X20基帶，理論下行速率達到1.2Gbps。

高通在穩(wěn)坐高端手機芯片市場霸主寶座的同時正積極地拓展中端市場，而各家能夠自主芯片的手機廠商也正不斷發(fā)力強化自身優(yōu)勢，這點從蘋果和三星近期的新品上已可看出一些苗頭。

蘋果雖然以iPhone聞名但其A系列芯片卻常常能夠打造出跑分王機型，蘋果于日前的WWDC 2017開發(fā)者大會上發(fā)布了新款iPad Pro，而該機搭載的芯片A10X跑分達到逆天的23.4萬分。

三星在芯片設計上經(jīng)驗更為豐富。近期曝光的兩款芯片Exynos 7872和Exynos 9610都是市場上不容忽視的所在。Exynos 7872一改歷史是三星首款支持全網(wǎng)通的手機芯片，基于14nm制程工藝打造，采用2*A73+4*A53的六核心設計。Exynos 9610基于14nm LPP制程技術打造，采用4*A73+4*A53八核心設計，同樣支持全網(wǎng)通。

而在高通和眾手機廠商兇猛發(fā)力的情況下，手機芯片設計行業(yè)另一強者聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)就沒有那么亮眼了。據(jù)傳臺積電10nm量產(chǎn)遲到且優(yōu)先供給蘋果的產(chǎn)品使用，令Helio X30上市時間一延再延。在同是10nm的驍龍835已有數(shù)款終端面世的情況下，Helio X30競爭力自然下降。且有爆料稱，只有魅族一家“大廠”在用Helio X30，而魅族也不是只用這款芯片，三星和高通的平臺也是會增加使用的。

再來看看芯片制造廠商間又在做什么。晶圓代工市場正從三星臺積電這對“冤家”間的兩強對決，變?yōu)橛⑻貭柤尤牒蟮娜龔姞幇?。不過在制程進度上，主要的競爭者還是三星和臺積電，雖然曾有傳聞表示三者間的制程并不對等。

在三星計劃將芯片代工業(yè)務剝離為一個獨立部門，拓展晶圓代工挑戰(zhàn)臺積電后不久，卻傳出了高通下一代旗艦移動平臺驍龍845將采用臺積電7nm制程工藝打造的消息。而在此之前，驍龍820/821、驍龍835兩款旗艦芯片，高通選擇的合作伙伴都是三星。

手機廠商自主芯片、IDM廠商強化代工業(yè)務令手機芯片市場更為熱鬧了，競爭強度也正在增加。而各大廠商奮力向前沖刺將造就更多更強的芯片，為智能手機性能提升提供更多選擇，也為消費者提供更好的手機體驗。