采用高通新一代頂級移動平臺驍龍845的手機剛剛面世，下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關信息！

這款SoC代號SDM855，或許是從蘋果的命名中得到了靈感，高通將這一代頂級SoC稱作“驍龍855 Fusion”，暗示其強大的性能。同時，驍龍855 Fusion不會搭載今年2月剛剛發(fā)布的X24 LTE基帶，而是直接搭載5G基帶驍龍X50。鑒于軟銀收購了ARM公司，而高通SoC架構(gòu)設計需要經(jīng)過ARM授權(quán)，因此以上消息可信度非常高。

X50基帶雖然采用了老邁的28nm工藝，但速度達到了5Gbps。支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz）；也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），在目前眾多5G實驗中作為主力使用。利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，結(jié)合先進信號處理技術，X50可實現(xiàn)5Gbps的下載速度。

2018年初，高通就宣布將與18家OEM伙伴展開合作，共同打造下一代5G設備，其中手機品牌包括OPPO、vivo、小米、華碩、HMD、HTC、索尼、LG以及中興等。如果此消息屬實，無疑將大大加速廠商5G終端的研發(fā)進程，2019年旗艦機型5G恐成標配。