5月22日，聯(lián)發(fā)科官方微博突然發(fā)聲：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！ ”
明示起5G＋AI芯片將在本月到來，鑒于如今已經(jīng)是5月下旬，想必發(fā)布這一新品的最好時機只能是五月底的臺北電腦展了（5月28日）！
作為世界上目前唯一一家和高通成正面競爭的手機處理器廠商（雖然還有華為麒麟和三星Exynos，但它們基本不對外銷售），聯(lián)發(fā)科有著自己的5G芯片——Helio M70；在今年年初的MWC 2019上，聯(lián)發(fā)科就曾現(xiàn)場展示并測試了Helio M70的性能，其最高速率可達4．2Gbps（下載速度約為540MB／s）；所以5月即將發(fā)布的新品十有八九是整合了Helio M70基帶的新一代聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，而從其喊出的Slogan來看，毫無意外這顆處理器里還將集成NPU！
盡管近幾年來聯(lián)發(fā)科在和高通的競爭中一直處于劣勢，甚至逐漸淡出大眾視野，但是聯(lián)發(fā)科處理器卻并未缺席手機市場（主要面向中低端機型）；而在當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)逐漸升級的局勢下，這不失為其饞食高通手機芯片份額的一個絕佳機會！
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