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翻臉已成既定事實!蘋果打臉高通:從未展開“任何級別”的談判

2018-11-10
關(guān)鍵詞: 蘋果 Inte 高通 基帶

今年蘋果三款iPhone新機發(fā)布之后,最大的爭議莫過于手機信號問題,而這一問題早在發(fā)布會前夕就飽受質(zhì)疑,原因是由于蘋果與高通在專利費用問題上互相扯皮,導(dǎo)致蘋果直接放棄采用高通基帶,全面采用Intel基帶,而Intel基帶向來信號不太好,再加上蘋果本身在信號方面也不咋的,二者放在一起簡直就是信號災(zāi)難。

前段時間,高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在接受外界采訪時表示:公司與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去。高通正在跟蘋果就專利費問題商討,雙方后續(xù)肯定會在這個問題上達成共識,并且像之前一樣緊密的合作。

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然而在北京時間11月8日,根據(jù)美國媒體的報道來看,蘋果表示并未就范圍廣泛的法律糾紛與高通公司展開“任何級別”的談判。可以說是直接打臉了,看來蘋果也是鐵了心要與高通決裂了。

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其實,蘋果跟高通已經(jīng)陷入法律糾紛多年,雙方爭執(zhí)的核心無非就是70億美元的專利費,高通公司又指控蘋果公司侵犯了專利權(quán),蘋果指控高通從手機售價中抽取分成以此作為專利授權(quán)費的做法是非法的,但直到今天關(guān)于這一糾紛仍未有個結(jié)果。

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如今,蘋果已經(jīng)逐漸減少對于高通基帶的依賴,在最新的iPhone型號中,蘋果已經(jīng)開始更多地采用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片,這讓高通失去了相當大的一筆收入,不過整場糾紛中最受傷的恐怕就是iPhone用戶了,因為新iPhone的信號真的好差……


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