隨著Intel在本月開(kāi)始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級(jí)到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。

　　22FFL是Intel結(jié)合22nm及14nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)的一種改良版工藝，F(xiàn)FL中的L代表Low Leakage，漏電流更低，指標(biāo)位于兩種工藝之間，晶體管密度為1880萬(wàn)晶體管/平方毫米，略好于22nm工藝，但它的優(yōu)勢(shì)在于功耗低，成本也低，畢竟22nm工藝量產(chǎn)這么多年了。

　　22FFL工藝不會(huì)用來(lái)生產(chǎn)先進(jìn)處理器了，但它會(huì)在別的芯片上找到自己的位置，此前Intel宣布使用22FFL工藝生產(chǎn)了MRAM(磁阻RAM)，現(xiàn)在VLSI 2019大會(huì)上，Intel又提到了22FFL工藝已經(jīng)準(zhǔn)備好生產(chǎn)RRAM(可變電阻RAM)。

　　不論是MRAM還是RRAM芯片，它們的特性都是超強(qiáng)性能，延遲堪比內(nèi)存，而且是超長(zhǎng)壽命及可靠性，寫(xiě)入次數(shù)都是上萬(wàn)次起的，耐高溫，壽命長(zhǎng)達(dá)10多年，但是現(xiàn)在的問(wèn)題就是這些芯片的容量都很低，通常是256Mb、512Mb，有些能上到1Gb左右，反正相比常規(guī)的RAM及NAND還差很遠(yuǎn)。