半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8670篇)
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半導(dǎo)體概念股爆發(fā)，這個關(guān)鍵領(lǐng)域格局已變，國產(chǎn)替代要高速放量？
發(fā)表于：2023/3/3 20:03:15
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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日子不好過
發(fā)表于：2023/3/3 8:09:13
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國產(chǎn)存儲芯片的發(fā)展以及重要性
發(fā)表于：2023/3/3 8:01:47
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是德科技收購 Cliosoft，進一步壯大其 EDA 軟件產(chǎn)品線
發(fā)表于：2023/3/2 22:06:54
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國產(chǎn)光刻機再突破后，能實現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)？
發(fā)表于：2023/3/2 8:15:03
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中國OLED，讓誰坐不住了
發(fā)表于：2023/3/2 8:12:00
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美國的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中國大陸制造芯片
發(fā)表于：2023/3/2 8:06:17
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詳解國產(chǎn)存儲芯片 - HS-SSD-E3000
發(fā)表于：2023/3/2 7:46:00
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從測試角度看800V超充技術(shù)下的電驅(qū)變革
發(fā)表于：2023/3/1 21:56:08
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美國半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說起來容易做起來難
發(fā)表于：2023/3/1 19:10:20
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進技術(shù)的大規(guī)模計算需求
發(fā)表于：2023/3/1 19:07:17
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德勤：印度半導(dǎo)體市場 2026 年將達 550 億美元
發(fā)表于：2023/3/1 19:03:44
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人才成為芯片行業(yè)最大問題
發(fā)表于：2023/3/1 10:55:00
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國產(chǎn)光刻機的突破：告別自嗨，務(wù)實為真
發(fā)表于：2023/3/1 9:49:00
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Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計
發(fā)表于：2023/3/1 8:15:58
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NIST 選中 Ascon 作為輕量級加密國際標(biāo)準(zhǔn)，旨在提升物聯(lián)網(wǎng)安全性
發(fā)表于：2023/3/1 8:03:37
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中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
發(fā)表于：2023/2/28 22:42:18
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2023年，缺芯現(xiàn)象會好起來嗎？
發(fā)表于：2023/2/28 22:26:16
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復(fù)蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？
發(fā)表于：2023/2/28 22:21:11
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GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案
發(fā)表于：2023/2/28 18:04:26
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半導(dǎo)體慘淡的一年
發(fā)表于：2023/2/27 7:49:27
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英特爾中國戰(zhàn)略升級，首次系統(tǒng)闡述英特爾中國2.0
發(fā)表于：2023/2/26 22:58:00
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2022 年中國半導(dǎo)體專利申請量全球第一，占比高達 55％
發(fā)表于：2023/2/26 21:14:06
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年產(chǎn)能 120 萬套，長城汽車無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工
發(fā)表于：2023/2/26 21:11:17
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一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件
發(fā)表于：2023/2/26 20:25:07
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的叢林法則
發(fā)表于：2023/2/24 22:02:58
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先進工藝 VS 28nm全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，哪個更重要？
發(fā)表于：2023/2/24 6:56:00
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凈利潤慘遭腰斬，英偉達也在等ChatGPT打救？
發(fā)表于：2023/2/24 6:36:12
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佳能推出晶圓測量機新品 MS-001：比光刻機精度更高，可提高生產(chǎn)效率
發(fā)表于：2023/2/23 22:43:53
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混戰(zhàn)“三體局”！半導(dǎo)體零部件開啟狂飆之路
發(fā)表于：2023/2/23 7:08:28
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