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12寸晶圓需求大 為SOI工藝制程爆發(fā)打下堅實基礎
發(fā)表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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中芯國際28nm/14nm工藝怎么搶市場
發(fā)表于：4/19/2017 5:00:00 AM
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臺積電、聯(lián)電同步擴充28納米產能
發(fā)表于：4/18/2017 6:00:00 AM
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臺積電聯(lián)電同步擴充28納米產能
發(fā)表于：4/18/2017 5:00:00 AM
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12寸晶圓需求為SOI工藝制程爆發(fā)鋪平道路
發(fā)表于：4/17/2017 9:49:00 AM
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國內多地晶圓廠傳出“停工”消息
發(fā)表于：4/17/2017 5:00:00 AM
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臺積電談兩大議題 東芝競標和3nm廠選址
發(fā)表于：4/17/2017 5:00:00 AM
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半導體新制程節(jié)點定位命名誰說的算數(shù)
發(fā)表于：4/14/2017 6:00:00 AM
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28nm制程工藝給力 中芯國際今年要“先蹲后跳”
發(fā)表于：4/13/2017 6:00:00 AM
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半導體設備國產化：星星之火 足以燎原
發(fā)表于：4/12/2017 5:00:00 AM
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大陸晶圓代工廠全力沖刺28奈米制程
發(fā)表于：4/12/2017 5:00:00 AM
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“制程領先”是否真能讓英特爾晶圓代工訂單倍增
發(fā)表于：4/7/2017 6:00:00 AM
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Intel初代10nm制程性能恐不如升級版14nm制程
發(fā)表于：4/7/2017 5:00:00 AM
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芯片巨擘一反常態(tài)：Intel稱摩爾定律依然有效
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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ASML推進EUV 影響整個半導體設備行業(yè)
發(fā)表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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韓國投資4.15億推動系統(tǒng)半導體計劃 聚焦三個領域
發(fā)表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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10年來 臺灣半導體營收增6成利潤升1倍
發(fā)表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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半導體制程戰(zhàn) 臺積電成大眾假想敵
發(fā)表于：3/31/2017 5:00:00 AM
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三星/美光 1x 納米制程良率不及
發(fā)表于：3/30/2017 5:00:00 AM
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臺積電南京廠明年開始正式量產 將引進16nm工藝
發(fā)表于：3/29/2017 6:00:00 AM
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并購路不好走 中國半導體人才引進要加速
發(fā)表于：3/28/2017 6:00:00 AM
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臺積電供應鏈火力全開 7nm下半年試產
發(fā)表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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一圖了解驍龍835 不愧是最牛SOC
發(fā)表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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兩岸半導體企業(yè)打響人才爭奪戰(zhàn)
發(fā)表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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臺積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產機臺
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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中芯國際打造智能電表芯片
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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大陸IC設計產業(yè)崛起 臺灣十強未來或面臨苦戰(zhàn)
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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臺積電赴美動向 牽引封測供應鏈未來布局
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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任重道遠 中國半導體產業(yè)生態(tài)體系亟需完善
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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