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張忠謀:3nm制程會出來 2nm后很難
發(fā)表于：9/26/2017 5:00:00 AM
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先進(jìn)制程將成晶圓代工成長動力來源
發(fā)表于：9/26/2017 5:00:00 AM
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中國興建28納米及以下代工生產(chǎn)線的思考
發(fā)表于：9/26/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)電：暫不參與先進(jìn)制程競賽 專注提升28和14納米競爭力
發(fā)表于：9/26/2017 12:00:00 AM
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格羅方德為IBM提供定制化的14納米FinFET技術(shù)
發(fā)表于：9/25/2017 5:00:00 AM
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臺積電7納米明年下半年大量產(chǎn)出
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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Intel和三星加碼晶圓代工 能威脅臺積電嗎
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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遲來的英特爾10nm工藝
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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臺積電40nm以下晶圓代工份額將高達(dá)86%
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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臺積電 新思合作完成7納米FinFET制程IP組合投片
發(fā)表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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英特爾左T右S 發(fā)布10nm和22FFL工藝 超越競爭對手三年
發(fā)表于：9/21/2017 6:00:00 AM
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臺積電看好人工智能提升下半年與明年營收
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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英特爾：全球制程工藝創(chuàng)新者和引領(lǐng)者
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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積電等三巨頭競爭晶圓代工
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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英特爾發(fā)布10nm制程 性能領(lǐng)先臺積電和三星
發(fā)表于：9/20/2017 5:00:00 AM
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存儲器大廠美光在臺投資千億
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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中國的先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線需要“接力棒”式傳遞
發(fā)表于：9/19/2017 5:00:00 AM
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臺積電發(fā)飆 全球首款7nm芯片2018年完成
發(fā)表于：9/18/2017 5:00:00 AM
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臺積電市值5.69兆元再度刷新高
發(fā)表于：9/18/2017 5:00:00 AM
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Xilinx Arm Cadence和臺積電共同構(gòu)建7納米CCIX測試芯片
發(fā)表于：9/15/2017 5:00:00 AM
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臺積電南京廠明年下半量產(chǎn)
發(fā)表于：9/14/2017 5:00:00 AM
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臺積電導(dǎo)入7納米推首款加速器專屬芯片
發(fā)表于：9/13/2017 5:00:00 AM
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臺積電南京廠完工 搶明年量產(chǎn)16奈米
發(fā)表于：9/12/2017 5:00:00 AM
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三星11nm FinFET欲登場 臺積電的大麻煩
發(fā)表于：9/12/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)電暫緩7納米制程
發(fā)表于：9/9/2017 5:00:00 AM
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中芯國際駁傳言 梁孟松加盟消息不實
發(fā)表于：9/8/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)電暫緩7納米制程 不追臺積電獲外資認(rèn)同
發(fā)表于：9/8/2017 5:00:00 AM
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采用臺積電12nm制程手機(jī)芯片
發(fā)表于：9/7/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布P23和P30芯片
發(fā)表于：8/30/2017 5:00:00 AM
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