臺積電宣布,將與供貨商連手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試芯片(Cache CoherentInterconnect for Accelerators, CCIX) ,并采用臺積的7納米FiNFET制程技術(shù),將于2018年正式量產(chǎn)。
臺積電指出,將與Xilinx (賽靈思)、Arm (安謀國際)、Cadence Design Systems (益華計算機)等大廠攜手合作,測試芯片預(yù)計于明(2018)年第1季初投片,量產(chǎn)芯片預(yù)訂于明年下半開始出貨。
臺積電表示,這款采用臺積電7納米制程的測試芯片,將以Arm最新DynamIQ CPUs為基礎(chǔ),并采用CMN-600互連芯片內(nèi)部總線以及實體物理IP。
臺積公司研發(fā)/設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理侯永清表示,人工智能與深度學(xué)習(xí)將對包括媒體、消費電子、以及醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大沖擊。臺積電最先進的 7 奈米 FiNFET 制程技術(shù)提供高效能與低功耗等利益,能滿足這些市場對于各種高效能運算(HPC)應(yīng)用的產(chǎn)品需求。
CCIX可充分運用既有的服務(wù)器互連基礎(chǔ)設(shè)施,還提供更高的帶寬、更低的延遲、以及共享高速緩存的數(shù)據(jù)同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及數(shù)據(jù)中心平臺的整體效能與效率,亦能降低切入現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的門坎,以及改善加速系統(tǒng)的總體擁有成本(TCO)。
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