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較勁臺積電 三星最新工藝藍圖2020年推進4nm
發(fā)表于：2017/5/28 5:00:00
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馬凱調(diào)研北京廠 中芯要在2020年躋身世界前三
發(fā)表于：2017/5/25 6:00:00
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大陸半導體招賢納士不停歇
發(fā)表于：2017/5/25 5:00:00
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聯(lián)芯導入28nm制程并量產(chǎn) 中芯或受影響
發(fā)表于：2017/5/23 6:00:00
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手機芯片也擠牙膏 10nm升級換代其實很雞肋
發(fā)表于：2017/5/19 5:00:00
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臺積電下周四公布3納米設廠計劃
發(fā)表于：2017/5/19 5:00:00
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三星獨立芯片代工部門
發(fā)表于：2017/5/18 5:00:00
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臺積電開產(chǎn)蘋果A11芯片 10nm產(chǎn)能充足
發(fā)表于：2017/5/16 5:00:00
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中芯國際新任CEO回應三大焦點問題
發(fā)表于：2017/5/15 5:00:00
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驍龍660的發(fā)布顯露高通在射頻前端的布局野心
發(fā)表于：2017/5/14 5:00:00
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臺積電核準約新臺幣381億 升級擴充先進制程產(chǎn)能
發(fā)表于：2017/5/11 6:00:00
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臺積電昨天收盤市值超越英特爾
發(fā)表于：2017/5/10 5:00:00
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臺積電生產(chǎn) 10nm A11處理器下月放量投片
發(fā)表于：2017/5/9 5:00:00
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臺積電7nm進入試產(chǎn)階段 高通與蘋果將會是主要客戶
發(fā)表于：2017/5/8 5:00:00
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華力微“挖”聯(lián)電/“盜”臺積電 爭奪28nm制程節(jié)點
發(fā)表于：2017/5/5 6:00:00
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高通驍龍660將于5月9號強勢來襲
發(fā)表于：2017/5/5 5:00:00
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美國科研人員宣布實現(xiàn)1nm工藝制造
發(fā)表于：2017/5/5 5:00:00
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銳不可擋 臺積電市值超越Intel
發(fā)表于：2017/5/4 5:00:00
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2016年全球前十大晶圓制造設備商排名
發(fā)表于：2017/5/4 5:00:00
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高端制程發(fā)展遇阻
發(fā)表于：2017/4/30 5:00:00
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臺積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程
發(fā)表于：2017/4/26 6:00:00
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2016年半導體晶圓級制造設備市場規(guī)模年增11.3%
發(fā)表于：2017/4/26 6:00:00
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傳梁孟松將轉戰(zhàn)中芯國際 或牽動兩岸晶圓代工產(chǎn)業(yè)競局
發(fā)表于：2017/4/26 6:00:00
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北美半導體設備出貨年增率增加七成
發(fā)表于：2017/4/24 6:00:00
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工業(yè)4.0快速延燒 半導體產(chǎn)業(yè)重整山河須軟硬整合并進
發(fā)表于：2017/4/24 6:00:00
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如虎添翼 三星第二代10nm制程開發(fā)完成
發(fā)表于：2017/4/22 6:00:00
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中微全力以赴 2050躋身全球前五大半導體設備商
發(fā)表于：2017/4/21 6:00:00
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小米6對比小米5/5s/5s Plus “芯”升級了多少
發(fā)表于：2017/4/21 5:00:00
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三星制定DRAM發(fā)展藍圖 15納米是制程微縮極限
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聯(lián)發(fā)科大砍三成訂單 臺積電靠蘋果訂單緩沖
發(fā)表于：2017/4/19 5:00:00
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