SEMI 昨（21）日公布3月北美半導體設備商出貨金額達20．3億美元，年增率大幅增加近七成，創(chuàng)下16年來新高。

此顯示全球晶圓代工與內存業(yè)因應市況積極擴充，設備商出貨量創(chuàng)新高，凸顯下半年受惠物聯(lián)網、人工智能、自駕車、擴增實境等新應用發(fā)展，將迎來產業(yè)榮景。

北美設備商出貨量創(chuàng)16年來新高，代表整體半導體產業(yè)擴張，大廠為保持競爭優(yōu)勢，加強投資先進制程，設備廠也跟著受惠。 3月北美半導體設備制造商出貨金額不但比2月小增，且年增幅度近七成，SEMI表示，今年3月的出貨金額達到2001年3月以來最為強健的表現(xiàn)水平，半導體設備業(yè)明顯受惠于近來半導體業(yè)擴張的投資腳步。

晶圓代工廠包括臺積電等持續(xù)投資先進制程，其中臺積電10奈米制程已從去年下半量產，明年7奈米制程預計也將量產，后續(xù)并會持續(xù)投資5奈米與3奈米制程技術開發(fā)。 另外，內存產業(yè)也將DRAM制程推進至1X奈米，而3D NAND Flash的堆棧層數也不斷增加。

外界預期，包括臺積電、聯(lián)電、南亞科等半導體廠下半年市況看好，除上游出現(xiàn)產業(yè)榮景外，下游的半導體設備供應鏈，也將受惠整體產業(yè)持續(xù)擴大投資帶來的商機。

SEMI強調，半導體設備出貨金額成長，動能主要來自晶圓廠與內存廠擴充先進技術帶動，今年整體半導體市場預期可較去年成長7．2％，未來年復合成長率將穩(wěn)定向上，也將持續(xù)支撐半導體設備產業(yè)成長。

SEMI預估，今年半導體設備金額估可達4，340億美元，較去年成長9．3％，2017－2020年全球將有62座新晶圓廠持續(xù)投產，其中，單是中國就有27座新晶圓廠投產，美國有10座，臺灣有九座，可望對半導體相關設備產業(yè)營運帶來強勁支撐。

全球半導體設備龍頭應用材料公司也對今年看法樂觀，預期包含中國在內，今年整體市場預期將顯著成長，相關供應鏈的營運動能持續(xù)看俏。

北美半導體設備市場出貨概況 圖／經濟日報提供