在這個年代投入半導體產(chǎn)業(yè)，是最充滿挑戰(zhàn)的時期。

傳統(tǒng)制造業(yè)的工資、能源價格一直不斷在提升，廠商的成本來負擔越來越重。同時，市場上愈來愈多新進競爭者，已有規(guī)模的業(yè)者也不斷的提高并購價格，他們都希望透過這些行動，帶動下一波生產(chǎn)力的提升。

工業(yè)4.0 讓半導體產(chǎn)業(yè)進入物種淘汰的殘酷競爭時代

要在如此艱困的環(huán)境里保持競爭力，晶圓廠開始思考如何提高營運效率。雖然過去精簡組織、制程，減少浪費，讓組織能持續(xù)改進效率的做法，發(fā)揮了非常重大的功用。但新興的工業(yè)4.0卻是一個全新的概念，透過大數(shù)據(jù)分析來增加制程中自動化的比例，這樣的作法讓半導體制造業(yè)進入物種淘汰的殘酷競爭時代。

在數(shù)位化工具的轉(zhuǎn)型下，工廠在改造后可以 實現(xiàn)30%~50%的勞動效率提升，并減少機器消耗，在下次維修前可以提高10%~20%的產(chǎn)量。整體設備效率（OEE）平均提升10%~15%，產(chǎn)量提高1%~3%，客戶投訴減少30%~50%。

工業(yè)4.0 的效率提升效果全都看得見、算得清

工業(yè)4.0的核心作法，就是賦予機器“智慧”，透過在機器上裝設感測器收集數(shù)據(jù)，達到提高整體效率的目的。比如說，作業(yè)員的觸摸時間占了整體工作時間的30%~50%，但他們在等待機器每次生產(chǎn)周期的過程中，都是空閑的。這就是一種勞力浪費。在有感測器幫助的狀況下，工程師可以據(jù)此數(shù)據(jù)調(diào)整工業(yè)參數(shù)，確保人機比率在最有效率的狀況，提高整體工作效益。

又例如：過去的工廠計算整體設備效率（OEE）都只算機器可用或不可用的絕對時間，卻忽略了微小的故障導致的停機。同時對于生產(chǎn)損失的估計都是用手動的登記，這樣會導致生產(chǎn)效率的不精準評估。在工業(yè)4.0的數(shù)位化轉(zhuǎn)型解決方案幫助下，我們可以精準得知機器的狀況，每次停機導致的停損，進行精準的產(chǎn)能評估。同時還可以更確實的了解機器狀況，進行預防性的維護，幫助機器在完全損壞前可以貢獻更多產(chǎn)值。

最后一點，生產(chǎn)的良率若是產(chǎn)生了問題，過去的作法是去面談生產(chǎn)線的員工，了解哪個環(huán)節(jié)出了問題。工業(yè)4.0的作法，可以讓每個生產(chǎn)過程的“可追蹤性”都大大升高，此時再成立專職團隊，根據(jù)收集到的大量數(shù)據(jù)去對整個產(chǎn)線作優(yōu)化，就可以精準的提高工作效率。

硬件公司必備的“轉(zhuǎn)型軟件思維”

工業(yè)4.0快速延燒的過程中，也有很多半導體廠商開始改變思維：如果硬件賺不了錢，為什么我們不用其他東西賺？這就是所謂的新思維，硬件送你，軟件賺錢、或是耗材賺錢。但傳產(chǎn)要如何有效的轉(zhuǎn)型成軟件主軸，并以此營利？麥肯錫管理公司提出了幾點意見，有助于硬件公司轉(zhuǎn)型為軟件思維：

一、高層領導將轉(zhuǎn)型納入現(xiàn)有的企業(yè)戰(zhàn)略，同時軟硬整合并進

軟件公司需要更頻繁的產(chǎn)品升級、長期支援，為了達成這個目標，公司要由高層帶領制定完整的計畫。但軟件的戰(zhàn)略制定要考慮過去的核心：硬件業(yè)務。透過良好的軟硬整合也可以獲得客戶對公司軟件產(chǎn)品的偏好，例如，NVIDIA基于最新一代的GPU推出了深度學習軟件，也吸引大家使用他們的硬件。

過去很多半導體公司由IT部門的中階主管領導設計軟件策略，若是要破壞性轉(zhuǎn)型，將公司重點變成軟件，沒有高層支持，個別業(yè)務部門很難設計出市場規(guī)模足夠、投資報酬率又高的軟件。因此轉(zhuǎn)型計畫必須由高層領導，方能確保方向正確，且得到支持。

在軟硬整合的道路上，會遇到研發(fā)優(yōu)先順序的問題。過去先研發(fā)硬件，再研發(fā)軟件。但這會導致開發(fā)時間過長，還有硬件跟軟件的同步問題。因此，應該采用并行開發(fā)策略，軟件開發(fā)不用等硬件開發(fā)好再開始，工程師可以在虛擬樣機上面對程式進行測試、修改。但硬件團隊和軟件團隊必須要在關鍵點上面了解彼此的進展、需求。例如：目標、時間表、需具備功能的共識。

二、想辦法發(fā)揮硬件“天生優(yōu)勢”，但也要注意軟件價值

半導體公司可能會冒險進入軟件新創(chuàng)蓬勃發(fā)展的區(qū)域。但是這樣的舉動其實是很有風險的，因為他們通常缺乏新創(chuàng)的敏捷性與速度，以及高度專業(yè)的軟件技能。那么硬件公司該如何做？他們應該善用現(xiàn)有的優(yōu)勢，例如：強大的客戶群、品牌忠誠度、廣泛而多元的硬件組合、硬件領域知識。

很多公司都透過可以透過本身的優(yōu)勢成為軟件的領導者，順便帶動硬件的銷售。例如：西門子為制造行業(yè)創(chuàng)造新的自動化硬件和軟件來抓住商機，該公司現(xiàn)在供應了80% 的原始設備制造商（OEM）生產(chǎn)線。強大的硬件產(chǎn)品還可能帶動軟件銷售，例如：蘋果在iPhone 上市后能夠從 Appstore 賺取巨額收入。

縱然硬件公司希望透過軟件帶動硬件銷售。但若要轉(zhuǎn)型，應該要思考更多的創(chuàng)新定價方案。例如：

軟件免費，但客戶必須付錢購買改進的功能或功能。

使用按需訂閱服務，客戶僅在使用軟件時付費。公司收取任何必要的硬件費用使用固定訂閱服務，定期向客戶收取費用，無論他們使用軟件多久或接受升級半導體公司的客戶們可能會反對這項創(chuàng)新，因為他們習慣拿免錢的，所以要想辦法創(chuàng)造引人入勝的軟件，給客戶足夠的動機購買。

三、招募人才要比過去想更多，用軟件人才管理軟件人才

身為一個轉(zhuǎn)型公司，硬件公司在招聘軟件人才時要更積極、有策略。

了解高科技人才到底想要什么是絕對必要，諸如薪水等要素。雇用一堆有才華的工程師聽起來很棒，但是半導體公司應該要先專注在尋找處理介面規(guī)格和其他關鍵任務的軟件、系統(tǒng)架構(gòu)師。若沒有他們，團隊很難有關鍵進展。同時應該要考量軟件人才密集的地區(qū)，并在那邊建立通路與聯(lián)系窗口。如果公司有建立軟件能力的時間壓力，或是根本找不到足夠的工程師，可以考慮收購一家軟件公司。這種做法更有效率，但有一個問題：收購軟件公司可能比收購硬件公司還要貴上2~5 倍。

硬件公司應該招聘來自其他行業(yè)，經(jīng)驗豐富的領導者。而不是要求內(nèi)部的硬件專家來管理轉(zhuǎn)型。同時祭出獎勵條款鼓勵領導者建立軟件業(yè)務，并給予相當?shù)臎Q策自由。任命知名的軟件行政人員，也會釋放出一個很明確的消息：軟件將成為公司的新核心。也可借此吸引其他有才華的工程師來工作。

最后，軟件工程師跟硬件專家在思考、工作、行為上都有諸多的不同。要解決這個問題很簡單，硬件公司必須要調(diào)整他的組織架構(gòu)，而不是期待新員工們改變工作方式。他們應該把軟件工程師整合成有自己的治理機構(gòu)、并擁有決策權(quán)的單一組織。