7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)稱(chēng)，人工智能（AI）的軍備競(jìng)賽，正從芯片設(shè)計(jì)延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬(wàn)片，臺(tái)積電將以壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)主導(dǎo)產(chǎn)能分配，成為這場(chǎng)先進(jìn)封裝戰(zhàn)爭(zhēng)的最大贏家。

報(bào)告指出，2024年全球CoWoS晶圓總需求僅為37萬(wàn)片，但在2025年將增長(zhǎng)至67萬(wàn)片，并將在2026年攀升至100萬(wàn)片，年增長(zhǎng)率達(dá)40%至50%。其中，臺(tái)積電在供應(yīng)鏈中的地位愈發(fā)關(guān)鍵，預(yù)計(jì)到2026年底，其月產(chǎn)能將由2024年的3.2萬(wàn)片提升至9.3萬(wàn)片，年產(chǎn)超過(guò)110萬(wàn)片，預(yù)估AI相關(guān)收入在2025年將占到臺(tái)積電總收入的25%，使其成為這輪AI浪潮中確定性最高的受益者之一。

摩根士丹利的研究報(bào)告，對(duì)2026年CoWoS產(chǎn)能分配進(jìn)行了詳細(xì)預(yù)測(cè)。其中，英偉達(dá)（NVIDIA）在2026年對(duì)于CoWoS晶圓的需求量將高達(dá)59.5萬(wàn)片，占全球市場(chǎng)約60%。在這當(dāng)中，約51萬(wàn)片CoWoS晶圓將由臺(tái)積電代工，主要用于英偉達(dá)下一代Rubin構(gòu)架AI芯片，所需的CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)也成為關(guān)鍵。據(jù)此推算，2026年英偉達(dá)芯片出貨量可達(dá)540萬(wàn)顆，其中240萬(wàn)顆將來(lái)自Rubin平臺(tái)。英偉達(dá)同時(shí)還委托封裝大廠Amkor與日月光分擔(dān)約8萬(wàn)片產(chǎn)能，對(duì)應(yīng)Vera CPU及汽車(chē)芯片等產(chǎn)品線。

AMD預(yù)計(jì)在2026年獲得10.5萬(wàn)片CoWoS晶圓，占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)約11%的份額。其中，8萬(wàn)片將在臺(tái)積電生產(chǎn)，用于其MI355和MI400系列AI加速器。

博通預(yù)計(jì)在2026年的CoWoS總需求約為15萬(wàn)片，占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)約15%的份額。其中，大部分產(chǎn)能（14.5萬(wàn)片）在臺(tái)積電生產(chǎn)，主要用于為谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的項(xiàng)目代工。

另外，亞馬遜云端服務(wù)（AWS）也過(guò)合作伙伴世芯電子（Alchip）預(yù)定了5萬(wàn)片CoWoS晶圓，Marvell也亦為AWS與微軟設(shè)計(jì)的定制化芯片預(yù)定了5.5萬(wàn)片CoWoS；聯(lián)發(fā)科則為谷歌TPU項(xiàng)目預(yù)定了2萬(wàn)片CoWoS產(chǎn)能。