三星電子、臺積電在先進工藝較勁猛，計劃將晶圓代工拆分獨立事業(yè)部的三星24日公布未來制程藍圖，緊接著臺積電于25日舉行技術論壇宣示其四大制程平臺進展。根據(jù)雙方規(guī)劃，2018年將是7納米量產(chǎn)的決定性時間點，同時，2020年也可能是摩爾定律“終結前”3或4納米最后一個關鍵節(jié)點。

三星最新工藝藍圖2020年推進4nm

日前宣布準備拆分晶圓代工事業(yè)的三星，始終希望能在市場上一舉超越臺積電。巧合的是，三星趕在臺積電技術論壇前，搶先對外宣示未來幾年的制程技術藍圖。

根據(jù)三星規(guī)劃，2017年底之前試產(chǎn)8納米制程技術，2018年量產(chǎn)7納米制程技術，2019年則陸續(xù)研發(fā)6納米及5納米制程，時程再推進到2020年之際，三星希望直接將制程技術推進至4納米以下。

同時，三星還宣布，將在2018年引進艾司摩爾（ASML）最先進EUV光刻機投入晶圓生產(chǎn)線，以提高產(chǎn)能及良率。目前所使用的光刻機已可以達到穩(wěn)定投入1000片晶圓產(chǎn)量，未來還希望產(chǎn)量提升50%，來到每天1,500片穩(wěn)定產(chǎn)出。

三星來勢洶洶 臺積電胸有成竹

相對于三星制程上的規(guī)劃，晶圓代工龍頭臺積電也不甘示弱，在25日技術論壇上公布最新自家的技術藍圖。臺積電規(guī)劃，在2017年10納米制程正式量產(chǎn)后，2018年將開始7納米制程生產(chǎn)，之后更先進的5納米制程則會落在2020年量產(chǎn)。

臺積電共同CEO暨總經(jīng)理劉德音也透露，目前臺積電已經(jīng)組成數(shù)百人的研發(fā)團隊，針對更先進的3納米制程研發(fā)中。不過對于選廠地址，沒有進一步透露。

此外臺積電積極搶進創(chuàng)新市場，讓客戶的創(chuàng)新能夠實現(xiàn)，臺積電為此推出包括行動、高速運算、車用與物聯(lián)網(wǎng)4個平臺。

行動平臺方面，臺積電10納米工藝已大量投產(chǎn)，7納米制程已有12個產(chǎn)品設計定案(Tape Out)，預計明年量產(chǎn)，5納米制程將于2019年進入風險性試產(chǎn)。

高速運算平臺方面，臺積電7納米高速運算產(chǎn)品將于今年6月設計定案。車用平臺方面，16FFC制程將有8個產(chǎn)品導入設計，7納米制程預計2018年通過AEC-Q100認證。

物聯(lián)網(wǎng)平臺方面，臺積電55納米、40納米及28納米ULP制程今年估計將有超過70個產(chǎn)品設計定案。

上述的四大領域平臺各領域均有客戶導入設計開發(fā)與生產(chǎn)，累計450家客戶，平均每周以增加一家客戶的速度持續(xù)增長。面對三星的來勢洶洶，臺積電方面似乎也已經(jīng)做好了準備。