國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料正積極打破國外壟斷局面，邁入先進(jìn)工藝制程領(lǐng)域。其中北方華創(chuàng)、中微則是國產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍“旗手”。北方華創(chuàng)目前14nm等離子硅刻蝕機(jī)臺已正式交付客戶；同時中微傳出年底將正式敲定5nm刻蝕機(jī)臺。這是國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備在先進(jìn)工藝制程相繼取得的重大突破。

北方華創(chuàng)總裁趙晉榮表示，國內(nèi)芯片廠當(dāng)前對于把握度較高的65nm、55nm工藝有替換性的裝備性價比需求；此外，放眼未來2-3年國內(nèi)新的晶圓廠相繼導(dǎo)入裝備，其中，國內(nèi)正在聚焦量產(chǎn)的存儲器晶圓廠，在未來對國產(chǎn)裝備采購更具自主性、彈性。

近日北方華創(chuàng)更接獲來自中芯國際的二次訂單，顯示其裝備在工藝制程領(lǐng)域已具備相當(dāng)穩(wěn)定度。

據(jù)了解，中芯國際12吋廠是北方華創(chuàng)重要的先進(jìn)工藝制程客戶之一。尤其今年中芯國際28nm規(guī)劃客戶芯片將放量成長，尤其在HKMG工藝上要取得量產(chǎn)突破，國產(chǎn)裝備將扮演推助的角色。

北方華創(chuàng)表示，目前在集成電路制造領(lǐng)域，14nm等離子硅刻蝕機(jī)也已交付客戶，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD設(shè)備已率先進(jìn)入國際供應(yīng)鏈體系，12吋晶圓清洗機(jī)累計流片量已突破60萬片大關(guān)，深硅刻蝕設(shè)備也順利跨入東南亞市場。

此外，先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司刻蝕機(jī)和PVD設(shè)備已在全球主要企業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，其中PVD機(jī)臺已成為全球排名前三的CIS封裝企業(yè)的首選機(jī)臺。

裝備國產(chǎn)化增長如“星星之火”

趙晉榮更表示，國內(nèi)集成電路核心裝備開始萌芽，中國國產(chǎn)設(shè)備采購額開始逐年增長，已有“星星之火”足以燎原之態(tài)。

他指出，在一些細(xì)分市場如刻蝕機(jī)、PVD、PECVD、單晶爐、退火爐、封裝光刻機(jī)臺等裝備，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，這個過程約用了5年時間；而集成電路高端裝備的國產(chǎn)化用時也許還需5年，或許10年，但已經(jīng)是大勢所趨。

盡管當(dāng)今國產(chǎn)裝備在集成電路的采用率較低不到10%，但他樂觀認(rèn)為，未來3年可望一舉提升至30%。

北方華創(chuàng)2016年半導(dǎo)體設(shè)備營業(yè)收入由5.2億元增長到 8.1億元人民幣，比上年同期增長56.18%，預(yù)期2017年在重大訂單挹注下營收將持續(xù)成長。

事實(shí)上，不僅北方華創(chuàng)近年來嘗到國產(chǎn)裝備成長的“甜頭”，其他裝備廠家在2016年都實(shí)現(xiàn)相當(dāng)亮麗的增長態(tài)勢，如沈陽新松年增長率近126%、北京京儀自動化成長145%、靖江先鋒增長約38%、沈陽科儀增長80%等等。再再顯示國產(chǎn)裝備材料過去幾年沉潛近兩年呈現(xiàn)跳躍式增長。

中微5nm刻蝕機(jī)年底推出市場

中芯國際另外一家重要裝備合作伙伴還包括刻蝕機(jī)的制造商深圳中微半導(dǎo)體（AMEC）。近日傳出，中微將在2017年底敲定5nm刻蝕機(jī)，為此中微已經(jīng)研發(fā)了5年之久。

目前僅中芯國際啟動7nm工藝制程研發(fā)，約落后巨頭如英特爾、三星、臺積電等一線大廠2-3個世代，其中最先進(jìn)的工藝制程的裝備多數(shù)由國外廠家把持，但國產(chǎn)裝備則積極尋求突破口。

中微半導(dǎo)體CEO尹志堯表示，5nm刻蝕機(jī)臺正在測試中預(yù)計今年底正式推向市場。但中微研究團(tuán)隊也提到，刻蝕機(jī)的成熟到導(dǎo)入芯片入商用量產(chǎn)，大約還需要5年的時間。

中微預(yù)估，今年公司銷售可望成長70%以上，產(chǎn)值將達(dá)11億元人民幣。尹志堯表示，根據(jù)預(yù)估中國到2020年將采購480億美元的集成電路生產(chǎn)設(shè)備，中國本地裝備的國產(chǎn)化必須持續(xù)進(jìn)程，逐步提高自給率。