幾乎每一代高通驍龍?zhí)幚砥鞫荚?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/半導(dǎo)體" title="半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體工藝上有所進(jìn)步。從去年14納米工藝的高通驍龍820到今天10納米工藝的高通驍龍835，高通用實(shí)力演繹了什么叫每一步都有驚喜!下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

近日，繼高通835芯片在世界移動(dòng)大會(huì)上首次亮相之后，在北京迎來了其亞洲首秀

作為業(yè)界第一款商用10納米FinFET制程的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍835擁有更為強(qiáng)大的性能與能效、快如光纖的千兆級(jí)LTE、沉浸式體驗(yàn)等諸多先進(jìn)特性。

搭載驍龍835平臺(tái)的終端將于今年上半年面市，全球范圍內(nèi)第一批驍龍835手機(jī)應(yīng)該是月底發(fā)布的Galaxy S8家族，而國內(nèi)首發(fā)該SoC的廠商應(yīng)該是小米，官方已經(jīng)確認(rèn)小米6會(huì)基于該平臺(tái)研發(fā)。

下面，一起來看看太平洋電腦網(wǎng)制作的圖片吧，了解一下驍龍835到底有哪些過人之處。