莱迪思相關(guān)文章(183篇)

SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计实现千兆级无线互连
發(fā)表于：2016/1/5 下午1:15:00
莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
發(fā)表于：2015/12/19 上午11:14:00
莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
發(fā)表于：2015/12/17 上午11:42:00
莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台
發(fā)表于：2015/12/4 下午3:31:00
莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头
發(fā)表于：2015/10/31 下午3:10:00
莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持最新的Lattice Diamond®设计工具可助力实现增强的桥接应用
發(fā)表于：2015/10/27 上午11:14:00
莱迪思更新多款重要设计工具套件FPGA
發(fā)表于：2015/10/19 下午8:54:00
MHL联盟任命Gordon Hands为联盟主席
發(fā)表于：2015/9/17 下午4:15:00
莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
發(fā)表于：2015/9/8 下午11:06:00
莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
發(fā)表于：2015/9/8 上午9:55:00
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列
發(fā)表于：2015/8/20 下午8:45:00
莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
發(fā)表于：2015/8/4 下午4:53:00
华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案，提升4G智能手机的可靠性和性能
發(fā)表于：2015/7/9 上午1:27:00
莱迪思更新了多款重要设计工具套件
發(fā)表于：2015/6/17 下午7:13:00
莱迪思点名想嫁高通联发科
發(fā)表于：2015/6/11 上午8:00:00
莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证
發(fā)表于：2015/2/27 下午2:07:00
莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案
發(fā)表于：2015/2/13 上午10:13:25
莱迪思半导体公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片
發(fā)表于：2015/2/5 下午12:09:18
莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
發(fā)表于：2015/2/5 下午12:07:13
强化连结技术IP实力莱迪思收购晶鐌
發(fā)表于：2015/1/30 上午10:12:28
芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映
發(fā)表于：2015/1/28 上午10:04:41
莱迪思半导体推出业界最具性价比的I/O扩展和桥接解决方案入门套件
發(fā)表于：2015/1/22 下午2:13:43
莱迪思半导体、Fairchild Imaging和Helion Vision宣布推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案
發(fā)表于：2014/11/18 上午12:13:54
莱迪思iCE40 FPGA助力西铁城推出全球最“薄”、最“快”精准对时的光动能卫星对时腕表
發(fā)表于：2014/10/10 上午12:32:41
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
發(fā)表于：2014/9/23 上午12:02:33
莱迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供电解决方案加快下一代USB接口开发
發(fā)表于：2014/9/11 上午10:40:09
影响选择触摸屏技术的各种因素
發(fā)表于：2010/4/1 上午12:00:00
莱迪思推出适用于SERDES 和视频时钟分配的开发平台
發(fā)表于：2009/12/15 下午5:43:03
用莱迪思新的优化参考设计加速热门的MachXO可编程器件的开发过程
發(fā)表于：2009/3/2 下午1:18:50
莱迪思宣布推出新的混合信号设计软件工具套件
發(fā)表于：2009/3/2 下午1:15:12

<
1
2
3
4
5
6
7
>

Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有京ICP備10017138號(hào)-2