萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）—低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布iCE系列器件上市三年已出貨超過2.5億片。

    iCE系列在不斷增長的移動設備市場中獲得了廣泛的市場認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE系列產品有助于簡化設計、降低成本并加速創(chuàng)新功能的實現。iCE系列結合小尺寸、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，使得這些適用于客制化設計的器件成為不斷增長的智能手機、可穿戴設備、工業(yè)和醫(yī)療市場的最佳選擇。

    萊迪思的iCE40™產品線經理Joy Wrigley表示，“iCE系列能夠持續(xù)大批量出貨的原因是移動設備制造商認可我們的低功耗可編程解決方案提供的優(yōu)勢。萊迪思有能力保持在智能手機、可穿戴設備和平板電腦設計領域的全球領先地位，特別是在亞洲，而亞洲市場對于iCE器件銷量的貢獻尤其明顯。”

    作為iCE產品系列的最新成員，iCE40 Ultra™ FPGA正大批量出貨，移動設備制造商可充分利用這款可編程器件功耗更低、尺寸更小的優(yōu)勢。

關于萊迪思半導體

    萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是當今瞬息萬變的互聯世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智能的終端設備，為工業(yè)市場提供智能的自動化應用，還是為通信市場實現各種互連，全球的電子產品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創(chuàng)新以及極具競爭力的產品差異化特性。了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過領英、微博或RSS了解萊迪思的最新信息。