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萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員

全新器件的LUT數(shù)量提升35%,I/O數(shù)量提升15%, 萊迪思恪守使命為客戶提供每I/O成本超低的器件
2016-04-21
關(guān)鍵詞: 萊迪思 智能互連 PLD SOC

  ·作為密度最高的新成員,MachXO3-9400器件具備更多I/O和片上存儲容量

  ·產(chǎn)品的全新特性可助力降低BOM成本,為I/O密集和高清視頻應(yīng)用提供最佳支持

  ·為提升安全性和可靠性添加相關(guān)支持

  美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年4月19日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布公司屢獲殊榮的MachXO3? FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400,并且該器件有多種封裝選項。為響應(yīng)客戶需求,這款全新的器件能夠為控制PLD應(yīng)用提供更多I/O以及邏輯資源,同時提升了片上存儲容量為大型顯示器的低成本視頻橋接應(yīng)用改善圖像清晰度。MachXO3系列針對服務(wù)器、通信、工業(yè)以及顯示等目標(biāo)應(yīng)用市場。

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  MachXO3系列器件帶來的全新特性使其成為實現(xiàn)控制功能的理想選擇。

  ·無膠合1V I/O接口,適用于與新一代的先進(jìn)處理器進(jìn)行帶外通信。

  ·無中斷更新I/O,使得在系統(tǒng)硬件升級時切換舊配置到新配置的過程中不會中斷電路板工作,該特性對于高可用性系統(tǒng)來說是必需的。

  ·密碼保護(hù), 使得系統(tǒng)更加穩(wěn)定可靠,免受惡意擦除指令導(dǎo)致的損失。

  ·SED/SEC/SEI,僅需數(shù)毫秒即可從軟錯誤事件中恢復(fù)。

  ·添加模擬I/O比較簡單,并可實現(xiàn)集成所有硬件管理功能,降低總成本。

  ·MachXO3-9400 FPGA I/O支持900 Mbps高工作速率,可確保流暢的高清視頻流。

  萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷高級經(jīng)理Shyam Chandra表示:“我們屢獲殊榮的MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列是控制PLD以及橋接應(yīng)用的理想選擇,能夠提供尺寸超小、成本超低的瞬時啟動可編程平臺,可實現(xiàn)目前的先進(jìn)處理器和SoC所需的關(guān)鍵功能集成。我們將繼續(xù)加強(qiáng)MachXO3產(chǎn)品系列,推出更多的可定制解決方案以滿足客戶下一代產(chǎn)品的需求?!?/p>


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