美國(guó)俄勒岡州波特蘭市—2015年8月18日—萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，擴(kuò)展其USB Type-C產(chǎn)品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互連中的USB Type-C上行端口（Upstream Facing Port, UFP）或下行端口（Downstream Facing Port, DFP）、偵測(cè)線(xiàn)纜方向以及供電（Power Delivery, PD）協(xié)商。萊迪思的器件可實(shí)現(xiàn)空間、成本和功耗表現(xiàn)優(yōu)異的設(shè)計(jì)并提供所需的靈活性，使得制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)上述設(shè)計(jì)，順利過(guò)渡至全新的USB Type-C接口。上述三款全新的設(shè)計(jì)加入萊迪思現(xiàn)有的USB Type-C端口控制器系列，為客戶(hù)提供了更加豐富全面的產(chǎn)品系列。

       SiI7012和SiI7013端口控制器提供單個(gè)集成的解決方案，可偵測(cè)和解碼USB Type-C連接器上的配置通道（Configuration Channel , CC）和雙相符號(hào)編碼（Biphase Mark Code, BMC）傳輸，無(wú)需其他分立元器件。這些IC與現(xiàn)有的應(yīng)用處理器（Application Processor, AP）和嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）協(xié)同工作，可實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的USB Type-C端口處理器。上述解決方案符合USB規(guī)范中定義的最新PD和CC要求。SiI7012采用小尺寸CSP封裝，適用于智能手機(jī)，而SiI7013采用QFN封裝，是筆記本電腦以及相關(guān)配件的理想選擇。SiI7014 IC支持輔助通道（AUX）和熱插拔偵測(cè)（Hot Plug Detect, HPD）信號(hào)，用于通過(guò)USB Type-C接口支持DisplayPort。此外，SiI7013和SiI7014均支持筆記本電腦所需的多種Type-C端口。

       萊迪思半導(dǎo)體消費(fèi)電子市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Cheng Hwee Chee表示：“我們的高性?xún)r(jià)比USB Type-C端口控制器可提供制造商所需的關(guān)鍵功能——正反皆可插拔的接口、智能供電和USB數(shù)據(jù)支持。我們很高興能夠提供更全面的USB Type-C產(chǎn)品系列為快速增長(zhǎng)的USB Type-C市場(chǎng)提供強(qiáng)有力的支持。”

萊迪思USB Type-C解決方案系列：

       英特爾開(kāi)發(fā)者論壇（Intel Developer Forum, IDF），8月18日至20日，美國(guó)加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼中心（Moscone Center, San Francisco, CA）

萊迪思將于2015年8月18日至20日在美國(guó)加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼中心演示USB Type-C解決方案。萊迪思的展位位于USB社區(qū)905號(hào)（USB Community, #905）。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

       萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供市場(chǎng)領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過(guò)8000家遍及全球的客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、滿(mǎn)足各種不同成本需求、開(kāi)發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場(chǎng)涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和專(zhuān)利授權(quán)。

       萊迪思創(chuàng)建于1983年，總部位于美國(guó)俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購(gòu)矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動(dòng)了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。