萊迪思半導(dǎo)體為MachXO3TM產(chǎn)品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持 最新的Lattice Diamond®設(shè)計工具可助力實現(xiàn)增強的橋接應(yīng)用
2015-10-27
· MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列支持采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的圖像傳感器與顯示屏的橋接
· 最新的Lattice Diamond 3.6軟件支持高達900 Mbps的速率
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年10月26日 —萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列現(xiàn)已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率,可由最新的Lattice Diamond 3.6設(shè)計工具套件支持實現(xiàn)。MachXO3器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。
Lattice Diamond設(shè)計軟件是一套完整的FPGA設(shè)計工具,具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、高級的設(shè)計探索等功能。最新的3.6版軟件可幫助采用MachXO3器件的客戶設(shè)計性能更加強大并保持低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O擴展解決方案。
萊迪思半導(dǎo)體高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Shyam Chandra表示:“我們的MachXO3 FPGA正逐漸成為攝像頭、顯示屏和機械視覺應(yīng)用領(lǐng)域中實現(xiàn)圖像傳感器到LCD顯示屏橋接的首選產(chǎn)品。不僅如此,經(jīng)過量產(chǎn)驗證MachXO3產(chǎn)品系列還能提供業(yè)界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封裝尺寸,是服務(wù)器、通信和工業(yè)應(yīng)用的最佳選擇?!?/p>
MachXO3L和 MachXO3LF器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)各類圖像傳感器和處理器到HD(1920x1080@60fps)、WQHD(2560x1440@60fps)以及4K@60fps顯示屏的橋接。采用晶圓級芯片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封裝(0.4mm引腳間距)和倒裝芯片BGA(Flip-chip-BGA)封裝(csfBGA封裝,0.5mm引腳間距)的MachXO3產(chǎn)品系列是高性能、小尺寸應(yīng)用的理想選擇。
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關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)是全球智能互連解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者,提供市場領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件,幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現(xiàn)創(chuàng)新、滿足各種不同成本需求、開發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場涵蓋消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和專利授權(quán)。
萊迪思創(chuàng)建于1983年,總部位于美國俄勒岡州波特蘭市(Portland, Oregon)。萊迪思于2015年3月收購矽映電子(Silicon Image),這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。
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