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助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
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英飞凌发布第三季度财报，盈利和自由现金流势头良好
發(fā)表于：2021/8/6 下午8:18:32
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率
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英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
發(fā)表于：2021/8/6 下午5:32:00
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英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
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英飞凌程文涛：第三代半导体技术推动实现碳达峰
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英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台， 具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
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發(fā)表于：2021/7/31 下午3:14:00
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英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存
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源极底置封装提升电源供应器之功率密度
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风口之下，半导体企业的汽车业务布局
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英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列， 带来更佳的系统可靠性
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高科技与设计的结合：无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付
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单日确诊近8000人！马来西亚众多半导体工厂停工，缺芯影响或加剧
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英飞凌AIROC™ Wi-Fi蓝牙combo芯片 为TomTom新款卫星导航提供可靠的高性能连接
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英飞凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模块(IPMs) IM818-LCC，适用于高达3.0 kW的工业驱动器和HVAC应用
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芯讯通与英飞凌和 Kigen 携手推出革命性的最小eSIM模组解决方案 为空间受限的蜂窝物联网带来新可能
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英飞凌XENSIV™毫米波雷达感测器和AURIX™微控制器可实现超短范围汽车应用
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碳中和进行时，英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求？
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英飞凌成为第一家承诺实现“碳中和”的半导体企业
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构建差异化智能家居，贸泽电子携手英飞凌开启新一期直播
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英飞凌与湃安德携手ArcSoft，提供屏下飞行时间一站式解决方案
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三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS PFD7
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全球芯片价格大涨 国产或迎“弯道超车”机会
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碳中和、智能化及零缺陷，英飞凌无锡工厂炼成记
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英飞凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封装： TOLG封装可强化TCoB耐用性，TOLT封装提供优异散热性能
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功率半导体龙头英飞凌酝酿新一轮涨价
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英飞凌EiceDRIVER™ X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品
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英飞凌新型参考板可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器
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