首頁
新聞
業(yè)界動態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場分析
圖說新聞
會展
專題
期刊動態(tài)
設計資源
設計應用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫
技術(shù)頻道
模擬設計
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測試測量
通信與網(wǎng)絡
行業(yè)頻道
工業(yè)自動化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學堂
期刊
文獻檢索
期刊投稿
登錄
注冊
首頁
英飞凌
英飞凌 相關(guān)文章(1294篇)
仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性
發(fā)表于:2021/9/8 下午1:44:00
英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合,灵活满足更高的功率密度和性能
發(fā)表于:2021/9/7 下午5:09:00
仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
發(fā)表于:2021/8/31 下午2:16:00
采用最小封装提供更多设计灵活性儒卓力提供英飞凌 CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块
發(fā)表于:2021/8/31 上午12:44:08
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
發(fā)表于:2021/8/30 下午9:56:00
英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目
發(fā)表于:2021/8/24 下午3:53:00
IGBT模块及散热系统的等效热模型
發(fā)表于:2021/8/24 下午2:43:00
如何理解FIT和MTBF
發(fā)表于:2021/8/24 下午1:41:00
仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
發(fā)表于:2021/8/17 上午11:04:00
全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用
發(fā)表于:2021/8/13 下午4:26:00
用于轻型车辆发电机的新型超低损耗二极管可减少二氧化碳排放
發(fā)表于:2021/8/12 下午5:21:00
智能功率模块IPM的结温评估
發(fā)表于:2021/8/11 上午10:02:00
全球第一大汽车芯片厂停产,汽车行业或迎来30年最大危机?
發(fā)表于:2021/8/11 上午8:38:23
第三代半导体有望持续降本 3-5年向硅基看齐(现状、投资机会一览)
發(fā)表于:2021/8/10 下午3:51:52
全球碳中和趋势加速,特高压建设火力全开
發(fā)表于:2021/8/10 下午3:19:00
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度
發(fā)表于:2021/8/9 下午3:49:18
助力电动出行和能效提升:英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
發(fā)表于:2021/8/6 下午9:49:00
英飞凌发布第三季度财报,盈利和自由现金流势头良好
發(fā)表于:2021/8/6 下午8:18:32
英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率
發(fā)表于:2021/8/6 下午8:17:00
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
發(fā)表于:2021/8/6 下午8:16:00
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
發(fā)表于:2021/8/6 下午5:32:00
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
發(fā)表于:2021/8/3 下午9:44:00
英飞凌程文涛:第三代半导体技术推动实现碳达峰
發(fā)表于:2021/8/3 下午1:08:00
英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台, 具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
發(fā)表于:2021/8/1 下午9:41:34
英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台,具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
發(fā)表于:2021/7/31 下午3:14:00
英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存
發(fā)表于:2021/7/28 下午8:32:00
源极底置封装提升电源供应器之功率密度
發(fā)表于:2021/7/28 下午4:47:00
风口之下,半导体企业的汽车业务布局
發(fā)表于:2021/7/27 下午12:29:53
英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列, 带来更佳的系统可靠性
發(fā)表于:2021/7/21 下午4:53:00
高科技与设计的结合:无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付
發(fā)表于:2021/7/15 下午8:08:00
<
…
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
…
>
活動
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門下載
MORE
·基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
·领域大语言模型的内容安全控制研究
·基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化
·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
·NDIR二氧化碳气体传感器设计
·YOLO-PDS:基于改进的YOLOv11的无人机小目标检测算法
·基于YOLOv11改进的海上小目标多光谱特征检测方法
熱門技術(shù)文章
基于FPGA的梳状谱通信干扰信号设计与研究
MCX E系列5V MCU发布:应对严苛环境,保障系统安全
一种电缆终端头红外识别算法的FPGA实现研究
基于手势识别的视力检测系统设计
基于数据变换与模型集成的电力需求预测
基于FMEA的多电力设备故障预测维护算法
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務
內(nèi)容許可
廣告服務
雜志訂閱
會員與積分
積分商城
會員等級
會員積分
VIP會員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號-2