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全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用
發(fā)表于：2021/8/13 下午4:26:00
用于轻型车辆发电机的新型超低损耗二极管可减少二氧化碳排放
發(fā)表于：2021/8/12 下午5:21:00
智能功率模块IPM的结温评估
發(fā)表于：2021/8/11 上午10:02:00
全球第一大汽车芯片厂停产，汽车行业或迎来30年最大危机？
發(fā)表于：2021/8/11 上午8:38:23
第三代半导体有望持续降本 3-5年向硅基看齐（现状、投资机会一览）
發(fā)表于：2021/8/10 下午3:51:52
全球碳中和趋势加速，特高压建设火力全开
發(fā)表于：2021/8/10 下午3:19:00
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
發(fā)表于：2021/8/9 下午3:49:18
助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
發(fā)表于：2021/8/6 下午9:49:00
英飞凌发布第三季度财报，盈利和自由现金流势头良好
發(fā)表于：2021/8/6 下午8:18:32
英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率
發(fā)表于：2021/8/6 下午8:17:00
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
發(fā)表于：2021/8/6 下午8:16:00
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
發(fā)表于：2021/8/6 下午5:32:00
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
發(fā)表于：2021/8/3 下午9:44:00
英飞凌程文涛：第三代半导体技术推动实现碳达峰
發(fā)表于：2021/8/3 下午1:08:00
英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台，具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
發(fā)表于：2021/8/1 下午9:41:34
英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台，具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性
發(fā)表于：2021/7/31 下午3:14:00
英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存
發(fā)表于：2021/7/28 下午8:32:00
源极底置封装提升电源供应器之功率密度
發(fā)表于：2021/7/28 下午4:47:00
风口之下，半导体企业的汽车业务布局
發(fā)表于：2021/7/27 下午12:29:53
英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，带来更佳的系统可靠性
發(fā)表于：2021/7/21 下午4:53:00
高科技与设计的结合：无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付
發(fā)表于：2021/7/15 下午8:08:00
单日确诊近8000人！马来西亚众多半导体工厂停工，缺芯影响或加剧
發(fā)表于：2021/7/8 下午6:06:42
英飞凌AIROC™ Wi-Fi蓝牙combo芯片为TomTom新款卫星导航提供可靠的高性能连接
發(fā)表于：2021/7/3 下午9:56:00
英飞凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模块(IPMs) IM818-LCC，适用于高达3.0 kW的工业驱动器和HVAC应用
發(fā)表于：2021/7/3 下午9:29:00
芯讯通与英飞凌和 Kigen 携手推出革命性的最小eSIM模组解决方案为空间受限的蜂窝物联网带来新可能
發(fā)表于：2021/7/1 下午10:48:30
英飞凌XENSIV™毫米波雷达感测器和AURIX™微控制器可实现超短范围汽车应用
發(fā)表于：2021/7/1 下午9:31:07
碳中和进行时，英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求？
發(fā)表于：2021/6/29 下午2:33:00
英飞凌成为第一家承诺实现“碳中和”的半导体企业
發(fā)表于：2021/6/27 下午12:57:19
构建差异化智能家居，贸泽电子携手英飞凌开启新一期直播
發(fā)表于：2021/6/27 上午10:51:49
英飞凌与湃安德携手ArcSoft，提供屏下飞行时间一站式解决方案
發(fā)表于：2021/6/27 上午10:40:00

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