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英飞凌携手Deeyook推出采用低功耗Wi-Fi芯片的精确定位解决方案
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“低碳互联，聚势共赢”—— 英飞凌大中华区首届生态圈大会成功举办
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士兰微扩产计划开工！达产后收入将达11.4亿元
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英飞凌推出全新AIROC™ CYW20829 低功耗蓝牙片上系统
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2022年，芯片危机会解决吗？能寻找到新路径吗？
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alpitronic采用英飞凌EasyPACK™ CoolSiC™模块及EiceDRIVER™ X3驱动器 打造50 kW超级充电桩
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国内外IGBT厂商的对比，给我们上演了一出“行路难”
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支持FIDO应用的SECORA™ ID为线上身份验证提供更灵活、快速地的解决方案
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欧洲半导体的复兴还有很长、很长的路要走
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英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市
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派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
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英飞凌收购Syntronixs Asia
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英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发
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英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC™ 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示
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英飞凌推出新一代车用安全控制器SLI37
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英飞凌OptiMOS™ 6 100 V系列通过技术革新，为高开关频率应用树立全新行业标杆
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英飞凌的物联之道
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这么远那么近，英飞凌一站式物联网解决方案架起现实与数字世界连接之桥
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英飞凌推出 CIRRENT™ Cloud ID 服务，简化安全物联网设备到云端的身份验证
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英飞凌连续十二年入选全球最具可持续发展能力的企业
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Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器
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英飞凌征战物联网市场，首秀“武器大全”
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英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录
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英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术，可实现领先业界的非接触式性能
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等三星上交数据给美国，中国芯就没秘密了！
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