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我国5G研究进入第三阶段 明年将重点研发5G产品
發(fā)表于：2017/11/17 上午5:00:00
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即将告别张忠谋时代 台积电选接班人的标准是什么
發(fā)表于：2017/11/17 上午5:00:00
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集成电路产业发展快速 迎来成长拐点期
發(fā)表于：2017/11/16 上午6:00:00
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三大运营商公布5G商用时间 中国电信领先
發(fā)表于：2017/11/16 上午5:00:00
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苹果供应商：台积电扩产 鸿海股价大跌
發(fā)表于：2017/11/16 上午5:00:00
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苹果A11X曝光：8核 首发台积电7nm工艺
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半导体大厂 一窝疯AI芯片
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意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快
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芯片概念股集体爆发 沪指小幅翻红涨0.36%
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高通本周内将拒绝博通千亿美元收购要约
發(fā)表于：2017/11/14 上午5:00:00
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晶门科技南京中心落户江北新区
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高通成功实现5G数据连接 5G手机最快2019年面世
發(fā)表于：2017/11/14 上午5:00:00
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大唐微电子荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖
發(fā)表于：2017/11/14 上午5:00:00
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我国物联网生态体系正逐步形成
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华为公开否认造车 强调5G赋能无人驾驶
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中国首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产
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为什么华为的芯片不自己生产 而是交给了台积电生产
發(fā)表于：2017/11/13 上午5:00:00
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英特尔结盟AMD反击英伟达 谁是未来芯片之王
發(fā)表于：2017/11/13 上午5:00:00
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三星推出旗舰芯片Exynos 9810：第二代10纳米工艺
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物联网时代下芯片行业如何生存
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Microchip最新的单线串行EEPROM支持远端识别
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博通要买高通 英特尔可能买Skyworks或Qorvo
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高通服务器芯片挑战英特尔 两强相争台积电得利
發(fā)表于：2017/11/11 上午5:00:00
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8吋晶圆产能兵家必争 明年供不应求压力未减
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英特尔挖前AMD主管
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Intel/AMD联手：抛开多年积怨 暗战NVIDIA
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寒武纪AI芯片携手台积电16纳米 下一步锁定7纳米
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兆芯：今明两年陆产CPU销售将连续翻倍
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IoT芯片设计的发展与挑战
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全屏幕设计来袭 台系IC设计抢沾光
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