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侵犯晶片专利 美官方就三星半导体业务展开调查
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芯片巨头博通拟1030亿美元并购高通
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博通收购高通产生第3大芯片公司 仅次于英特尔三星
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联发科携DOCOMO开发芯片测试成功
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中兴通讯：推动5G产业链成熟 要成世界5G先锋
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AI芯片领域初燃战火
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三星需向苹果支付赔偿金 寒武纪发布3款AI处理器
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博通希望收购高通或许是意在5G的广阔市场
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微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显
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传东芝增产电源控制芯片 计划大幅扩增SiC至现有的5倍
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三步确定物联网安全
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5G或引爆车联网产业 然仍存两大问题
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高通诉苹果明年年中方见分晓 净利现断崖式下跌
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DRAM风云录 国产厂商也要入局
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