《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 侵犯晶片專利 美官方就三星半導體業(yè)務展開調查

侵犯晶片專利 美官方就三星半導體業(yè)務展開調查

2017-11-09

據(jù)外媒報道,日前,美國當局展開對三星利潤豐厚的半導體業(yè)務展開了專利侵權調查。

1510046026050078115.jpg

在美國半導體科技公司Tessera指控三星侵犯其晶片專利后,美國國際貿易委員會于10月31日對三星開展調查。Tessera要求美國國際貿易委員會禁止三星銷售芯片和所有使用芯片的產品,如智能手機、平板電腦和筆記本電腦。該公司表示,三星的GalaxyS8與Note8所用的電源管理集成電路是專利侵權的典型代表。

Tessera于9月28日向美國國際貿易委員會、三個聯(lián)邦州法院和一些國際法庭起訴三星及三星子公司多達24項專利侵權,涉及到焊接、包裝和成像技術。美國國際貿易委員會正在對24項嫌違專利侵權技術中的2項展開調查。根據(jù)美國海關法律,美國國際貿易委員會如有發(fā)現(xiàn)涉及美國專利侵權,可下令禁止貨物進口。2013年,三星的GalaxyS2、Nexus智能手機和GalaxyTab就因被認定侵犯了蘋果的專利被禁止進入美國市場。三星對此事不置可評。


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。