博通表示已向高通提交了收購要約，如果成功達成將是科技史上最大規(guī)模的并購交易。博通為何要如此做呢？筆者嘗試分析一下。

博通是全球前兩大WiFi芯片供應商之一，另一家是高通，中國的WiFi芯片供應商的加入導致這一行業(yè)的利潤日趨微博，去年更曾傳出博通有意放棄這一業(yè)務。

另一方面隨著移動通信技術的進步，WiFi的地位日益下降。3G技術剛開始的時候下載速率僅為3Mbps，這與當時WiFi可以達到數(shù)十M的速率顯然是無法相比的，如今的4G技術已可以提供1Gbps下載速率，再過兩年5G商用后更可以提供高達10Gbps下行。

相較起WiFi連支持用戶低速移動都有困難，如今的4G技術可以支持高鐵等高速移動場景更是凸顯出優(yōu)勢；隨著移動通信技術的發(fā)展其流量價格日益下降，中國的運營商如今提供的1元500M日租卡更是讓用戶可以暢快的使用移動數(shù)據(jù)服務。這一切無不顯示出WiFi正日益成為配角。

面對這種“可怕的前景”，博通當然希望找到新的發(fā)展空間，而收購高通可以幫助它實現(xiàn)這一愿望。在4G及之前的移動通信技術主要是為人服務，面對全球70億人口這提供了足夠龐大的市場，然而當5G的到來將讓物聯(lián)網(wǎng)市場爆炸式發(fā)展將帶來遠超全球人口數(shù)量的連接終端，愛立信認為到2021年全球互聯(lián)網(wǎng)終端的數(shù)量將達到280億！

要想在5G市場獲得應有的位置，顯然博通需要擁有自己的移動通信技術，而收購高通恰恰可以幫它實現(xiàn)這一愿望。高通是全球最大的手機芯片供應商，在移動通信技術上擁有深厚的積累，它也是全球手機芯片企業(yè)當中最先發(fā)布5G基帶并且預計也將是它最先實現(xiàn)商用5G芯片的芯片企業(yè)。

對于高通來說，當下它在手機芯片市場也正受到眾多芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)，全球最大手機企業(yè)三星已開發(fā)出自己的手機SOC，蘋果改變此前只采用高通基帶的做法而引入Intel與它競爭，并且未來蘋果很可能會開發(fā)自己的基帶徹底擺脫高通，第三大手機企業(yè)華為已在更多采用自己設計的手機芯片，第五大手機企業(yè)小米也已開發(fā)出自己的手機處理器，獨立的手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科和展訊對高通的競爭力也越來越強。

如果博通與高通合并，將可以在基帶、wifi、功放、觸控、無線充電等多個芯片行業(yè)形成壟斷性優(yōu)勢，甚至可以進一步將這些芯片集成形成其他芯片企業(yè)所沒有的競爭優(yōu)勢，增強自身芯片的競爭力，更可以在未來的5G芯片市場搶占制高點。

當然博通與高通要順利實現(xiàn)合并也不容易，很可能遭遇到反壟斷的政策限制，這是該合并案最大的難點！