美國芯片巨頭高通在中國香港宣布，其基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，在28GHz毫米波頻段上，實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G（第五代移動通信技術）數(shù)據(jù)連接，下載速度高達千兆級。
如果把原來設計好的調(diào)制解調(diào)器，看作一個設計模型，數(shù)據(jù)接通就意味著，這顆芯片是“活的”，是可以真正傳輸數(shù)據(jù)的。
當然這只是開始。未來的5G將有十幾個頻段，高通目前只在28GHz毫米波頻段實現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接，其他頻段還會陸續(xù)測試，直至全球所有5G頻段上都可以成功實現(xiàn)數(shù)據(jù)連接。那就意味著未來這顆5G芯片可以做到全球通，支持全球各種5G頻段。
全部頻段都測試成功后，高通會進一步對這顆芯片進行優(yōu)化集成，伴隨著5G標準的推進，最終這顆芯片將是符合5G標準的商業(yè)化芯片，手機企業(yè)將在高通芯片組上開發(fā)5G手機，預計最早2019年上半年5G手機將誕生。
10月17日，高通就推出了首款5G手機參考設計，供手機企業(yè)設計5G手機參考。
“這款參考設計有非常重要的意義。我們推出參考設計的目的不是為了提前定義5G手機的最終特性，而是打造一個終端形態(tài)的參考基準?！?0月18日，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受澎湃新聞記者采訪時表示，高通可以借此終端形態(tài)，對技術性能表現(xiàn)進行驗證，比如射頻前端設計、天線的位置擺放和性能等，之后再與基礎設施供應商、運營商和OEM（代工）廠商共同進行外場測試，從而進一步優(yōu)化5G NR系統(tǒng)（新空口）的性能。
對于運營商部署5G基站成本比4G高的問題，阿蒙認為，5G比較明確的屬性是網(wǎng)絡更加密集，運營商會建立更多的基站，并使用全新頻譜進行部署，所以肯定會有巨大的投入。同時，很多運營商的商業(yè)模式也在演進，比如涉足內(nèi)容、視頻分發(fā)等。
“我認為5G也通過新的產(chǎn)品和新的商業(yè)模式給智能手機連接之外的海量物聯(lián)網(wǎng)帶來機遇?！备咄ㄕf，有很多領先的運營商在積極推動、加速5G發(fā)展，部署基礎設施。
下為克里斯蒂安諾·阿蒙與澎湃新聞記者對話的部分內(nèi)容：
阿蒙與媒體交流高通5G技術
問：這次為何驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接？
阿蒙：目前我們已經(jīng)宣布了多個采用高通5G原型系統(tǒng)的試驗，今年也有很多試驗還在進行，這里面既有在28GHz毫米波頻段的，也有在6GHz以下頻段的。
另外，高通將支持最早在2019年推出的5G NR智能手機，它將能兼顧高頻段和低頻段，既能支持6GHz以下頻段如3.5GHz，也能支持更高的26GHz、28GHz甚至39GHz頻段。
首先在28GHz上實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接的原因，是由美國的頻譜許可及運營商部署驅動的，我們在28GHz進行了諸多外場測試。相信大家很快會看到，我們把這些測試拓展到了更多頻段，既包括毫米波頻段，也包括6GHz以下頻段。
問：我們看到5G很多頻段都在毫米波，這對未來5G手機的后殼會有影響嗎？比如說，是不是不能用金屬背殼，而一定要用玻璃材質(zhì)？又比如陶瓷里也有金屬，這對毫米波傳輸會不會有影響？
阿蒙：首先我要說的是，這款參考設計有非常重要的意義。我們推出參考設計的目的不是為了提前定義5G手機的最終特性，而是打造一個終端形態(tài)的參考基準。我們可以借此終端形態(tài)，對技術性能表現(xiàn)進行驗證，比如射頻前端設計、天線的位置擺放和性能等，之后再與基礎設施供應商、運營商和OEM（代工）廠商共同進行外場測試，從而進一步優(yōu)化5G NR系統(tǒng)（新空口）的性能。
說到對機身材質(zhì)的考慮，實際上目前我們看到，有金屬、玻璃和塑料材質(zhì)的手機已經(jīng)可以使用毫米波頻段，我們相信這不會給OEM廠商帶來太多麻煩，他們?nèi)匀豢梢詾?G手機選擇不同的機身材質(zhì)，而5G技術也并不會要求手機一定得是某種材質(zhì)。當然，這里面最重要的問題還是天線的擺放位置、是怎樣使天線變得極為智能，可根據(jù)手機材質(zhì)和用戶握持位置進行調(diào)諧。這也是我們持續(xù)投入射頻前端技術開發(fā)的原因。也正是因此，我們才能為整個行業(yè)提供更佳的技術解決方案，以支持現(xiàn)今的智能手機。
問：索尼的嘉賓也提到毫米波對5G終端帶來的挑戰(zhàn)。
阿蒙：對于毫米波，一方面我們想要保持它帶來的高性能（傳輸數(shù)量大），另一方面在設計上我們希望解決它傳播范圍比較小的問題。昨天的演講中有來自Telstra和EE的代表，他們與高通有著類似的看法：5G不能僅限于6GHz以下頻段、或者僅限于毫米波頻段，它是兩者兼?zhèn)涞?。我們都了解毫米波的信號覆蓋范圍（傳輸距離比較短），但5G的快速切換能力可以支持把大量數(shù)據(jù)卸載到最高性能的網(wǎng)絡（也就是毫米波頻段）上去，所以手機必須要能支持在這些頻段上運行。
我們看到，有一些公司（索尼就是一個很好的例子），他們非常早就開始行動，和高通攜手尋找創(chuàng)新途徑來解決相關問題。我們也非常有信心，能讓毫米波技術在智能手機這樣的終端形態(tài)上發(fā)揮重要作用。當基于參考設計的產(chǎn)品開始進行外場測試之后，相信你們就會看到這些成果。
問：5G時代移動終端的天線數(shù)量會增加，這對做射頻前端的廠商是好消息嗎？
答：5G的確給芯片增加了巨大的復雜性，尤其是在射頻前端部分。其復雜性主要體現(xiàn)在幾個方面，一是天線數(shù)量的增加，大多數(shù)情況下天線都要設計在系統(tǒng)內(nèi)靠近收發(fā)器的位置，從而增加了復雜度；增加更多的天線，就需要更多的天線共享技術；第二是更多模組的加入，性能和尺寸大小的管理就非常重要。這些都為射頻前端帶來了很多機遇。我們也非常興奮，對于高通，我們也擁有自己的高通RF360射頻前端產(chǎn)品組合。5G為進一步創(chuàng)新并推出全新解決方案帶來了巨大的機遇。
問：從一些分析師的報告中可以看到，運營商在部署5G基站的成本是要高于4G基站的。高通如何看待5G布網(wǎng)的高投入問題？
阿蒙：我認為5G比較明確的屬性是網(wǎng)絡更加密集，運營商會建立更多的基站，并使用全新頻譜進行部署，所以肯定會有巨大的投入。同時，很多運營商的商業(yè)模式也在演進，比如涉足內(nèi)容、視頻分發(fā)等。我認為5G也通過新的產(chǎn)品和新的商業(yè)模式給智能手機連接之外的海量物聯(lián)網(wǎng)帶來機遇。有很多領先的運營商在積極推動、加速5G發(fā)展，部署基礎設施。正如您所提到的，這涉及到對新技術的投資，但這些部署網(wǎng)絡的領先運營商所建立的全新商業(yè)模式和全新連接能力，將給他們帶來重要的市場競爭優(yōu)勢。
問：最近看到中國電信對物聯(lián)網(wǎng)芯片的招標，希望價格在5-6美金，而實際上的價格在60人民幣左右，因此中國電信需要對此提供補貼。在高通看來，通過產(chǎn)業(yè)整合等方式，把物聯(lián)網(wǎng)芯片價格做到多少是可行的？
答：整個產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)都非常激動，尤其是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)，有諸多相關應用，這些應用涵蓋了從高速率、低功耗的應用到極低速率、極低功耗的應用。因此業(yè)界也提供了許多相關技術，包括標準LTE技術，以及LTE Cat M、Cat M1和NB-IoT（Cat NB-1）。
目前我們要解決的問題是，我們和運營商、OEM廠商合作，積極推動了新的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)迅速發(fā)展，但目前它還沒有達到成熟階段。
舉例來說，我們現(xiàn)在有一批聯(lián)網(wǎng)終端，它們將被部署在不同的區(qū)域，而這些地方有的可能只有NB-IoT覆蓋，有的可能只有Cat M1覆蓋；有些產(chǎn)品可能會應用在更廣泛的區(qū)域，需要進行全球部署。又比如，可能制造商希望在產(chǎn)品中加入物聯(lián)網(wǎng)連接特性，但是他們也無法確定這批產(chǎn)品到底會被部署在哪個區(qū)域，是在中國、美國或者歐洲。因此，我們首先開發(fā)了物聯(lián)網(wǎng)多模解決方案，不僅支持Cat NB-1、Cat M1，甚至也支持GPRS，能夠讓你利用原有的2G基礎，未來還能進行升級。我們發(fā)布了一系列專門的物聯(lián)網(wǎng)芯片。
回到價格的問題上，我們需要的不僅是一套產(chǎn)品組合，也要推動整個生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展更加成熟。在某些情況下，多模解決方案會非常受歡迎，可以幫助OEM廠商通過一套方案部署全球市場。但具體到價格上，如果是專用的窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片，那么價格可能會更低。比如，在昨天Fossil做的主題演講中提到，他們的終端是植入在皮革制品中的，可以追蹤到比如女士錢包這樣的物品。我們看到，很多電池續(xù)航長達10年的終端，成本都比較低。考慮到不同的連接可能性，物聯(lián)網(wǎng)芯片的價格也會是在不同區(qū)間的。