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恩智浦计划为客户建立一条中国芯片供应链
發(fā)表于：2024/12/5 上午9:29:16
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Microchip宣布关闭Fab 2晶圆厂并下调季度财务指引
發(fā)表于：2024/12/4 上午11:24:56
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消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年
發(fā)表于：2024/12/2 上午11:05:12
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消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:08:11
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SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元
發(fā)表于：2024/11/26 上午10:59:56
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台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴
發(fā)表于：2024/11/25 上午11:42:43
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日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂
發(fā)表于：2024/11/15 下午2:04:05
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台积电美国工厂遭遇集体诉讼
發(fā)表于：2024/11/15 上午9:42:12
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传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕
發(fā)表于：2024/11/14 上午10:03:01
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中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片
發(fā)表于：2024/11/11 上午10:51:00
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台积电先进制程海外首发4nm
發(fā)表于：2024/11/8 上午9:09:01
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消息称三星得州工厂因为没有订单而推迟接收ASML EUV光刻机，
發(fā)表于：2024/10/21 上午9:10:41
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消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂
發(fā)表于：2024/10/18 上午10:00:00
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晶圆厂AMHS系统国产替代道阻且长
發(fā)表于：2024/10/12 上午10:38:00
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消息称三星电子启动组织全面重组
發(fā)表于：2024/10/11 上午9:02:37
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未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元
發(fā)表于：2024/9/27 下午2:39:05
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台积电高雄2nm晶圆厂即将完工
發(fā)表于：2024/9/25 上午8:19:59
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台积电增资美国厂75亿美元获批
發(fā)表于：2024/9/24 上午10:30:02
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消息称台积电三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
發(fā)表于：2024/9/23 上午9:47:03
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波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过
發(fā)表于：2024/9/14 上午10:16:36
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Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批
發(fā)表于：2024/9/9 上午9:08:56
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传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当
發(fā)表于：2024/9/9 上午8:59:00
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三星解散先进封装业务组
發(fā)表于：2024/8/27 下午6:59:00
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德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑
發(fā)表于：2024/8/20 上午10:31:50
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德州仪器将获16亿美元美国芯片法案补贴
發(fā)表于：2024/8/19 上午10:20:38
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台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工
發(fā)表于：2024/8/19 上午9:21:17
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传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂
發(fā)表于：2024/8/13 上午10:59:32
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Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂
發(fā)表于：2024/8/12 上午10:58:56
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英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
發(fā)表于：2024/8/9 下午5:17:00
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英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
發(fā)表于：2024/8/9 上午8:50:44
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