封裝技術(shù) 相關(guān)文章(99篇)
-
IGBT廠商開拓新市場，低電壓應(yīng)用成為目標(biāo)
發(fā)表于：2013/5/10 14:40:13
-
完整解決方案 讓設(shè)計(jì)更具靈活性
發(fā)表于：2013/3/22 15:08:24
-
Oslon Black Flat LED 照亮前行道路，即使在高溫下光輸出也近乎恒定
發(fā)表于：2012/9/21 14:11:39
-
Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材
發(fā)表于：2012/9/4 13:59:51
-
飛兆半導(dǎo)體新型柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器為設(shè)計(jì)人員帶來 高絕緣電壓和高抗噪性能
發(fā)表于：2012/5/8 17:01:44
-
蜂窩網(wǎng)絡(luò)趨勢引領(lǐng)新工藝前景方向
發(fā)表于：2012/4/20 14:28:04
-
飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技就創(chuàng)新型 汽車MOSFET H-PSOF TO無鉛封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議
發(fā)表于：2012/4/12 15:40:46
-
面向心律管理(CRM)應(yīng)用的新一代封裝技術(shù)
發(fā)表于：2012/2/16 9:41:41
-
常見元件封裝形式總結(jié)
發(fā)表于：2011/11/3 0:00:00
-
德州儀器 PowerStack 封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
發(fā)表于：2011/8/2 9:05:48
-
MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
發(fā)表于：2011/6/18 0:00:00
-
電子引信抗電磁干擾封裝技術(shù)
發(fā)表于：2011/2/23 0:00:00
-
探討新型微電子封裝技術(shù)
發(fā)表于：2011/2/13 0:00:00
-
Tessera 技術(shù)改造相機(jī)產(chǎn)品
發(fā)表于：2010/11/1 14:36:00
-
取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
發(fā)表于：2010/10/18 16:55:19
-
SOT23 封裝的電壓基準(zhǔn)提供 10ppm/°C 漂移，同時(shí)將噪聲限制到僅為 1.6ppm
發(fā)表于：2010/8/12 0:00:00
-
英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命，為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
發(fā)表于：2010/5/10 0:00:00
-
TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元
發(fā)表于：2009/10/12 10:19:03
-
ROHM開發(fā)業(yè)界超薄h=0.6mm類型等的高亮度3色發(fā)光LED 2機(jī)種！
發(fā)表于：2009/8/5 18:07:18
-
集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)
發(fā)表于：2009/7/7 14:46:35
-
Maxim：引領(lǐng)模擬技術(shù)前沿 推動(dòng)中國市場發(fā)展
發(fā)表于：2009/6/10 9:12:37
-
美國專利商標(biāo)局將覆審Power Integrations指稱遭飛兆半導(dǎo)體侵權(quán)之其他它專利權(quán)的有效性
發(fā)表于：2009/4/24 16:07:00
-
第三屆（2008年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評(píng)選結(jié)果發(fā)布
發(fā)表于：2009/2/16 15:16:07
-
阿爾卑斯推出業(yè)界最小MEMS壓力傳感器
發(fā)表于：2008/9/27 10:21:47
-
圖爾克推出全球首例全金屬超聲波傳感器
發(fā)表于：2008/9/26 10:44:46
-
阿爾卑斯推出業(yè)界最小MEMS壓力傳感器
發(fā)表于：2008/9/26 10:30:15
-
圖爾克推出首例用于無菌生產(chǎn)的不銹鋼全金屬超聲波屏蔽傳感器
發(fā)表于：2008/9/19 10:45:32
-
電力電子集成模塊的封裝結(jié)構(gòu)與互連方式的研究現(xiàn)狀
發(fā)表于：2008/9/8 13:52:06
-
世芯與SONY半導(dǎo)體合作先進(jìn)封裝解決方案
發(fā)表于：2008/9/5 8:50:47
-
AMD明年1月8日推45納米芯片 能耗并不低
發(fā)表于：2008/9/2 9:16:10
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2