《電子技術應用》
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完整解決方案 讓設計更具靈活性

——Vicor慕尼黑上海電子展報道
2013-03-22

 

日前,慕尼黑上海電子展如期拉開帷幕,作為業(yè)內年度大型活動,展覽吸引了國內外多家知名半導體廠商參加,更有大批專業(yè)觀眾熱情參與。作為業(yè)內最有影響力、產品應用范圍最廣的美國電源廠商Vicor,攜多款

設計、配電解決方案高調亮相。展會入口處,Vicor醒目的巨幅海報,彰顯Vicor對國內市場的重視與信心,搶眼的特裝展臺設計保持其一貫的簡潔風格,觀眾穿梭其中,展品盡收眼底。此次Vicor又帶來哪些新品,又有哪些新的技術亮點,讓我們一一探尋。

 

從AC負載點,完整的配電方案

         此次參展的展品中,從AC到負載點的完整配電方案令觀眾耳目一新。以往,Vicor在DC-DC領域的技術實力已被業(yè)內所熟知,而在此次展示的產品中,從AC前端模塊到負載點的完整設計鏈已展現(xiàn)無遺。這不僅代表了Vicor整體實力,更是為設計工程師完成整體解決方案提供了更靈活的選擇。

         AC前端模塊中,其牢固緊湊的設計使其板上高度僅為9.55毫米,可提供高達330A輸出電流,占用電路板面積僅為名片大小,節(jié)省了設計空間。在全球市電輸出條件下保持高效率轉換,有效降低了功耗損失,同時提升了散熱性能,保證其轉換效率。系統(tǒng)設計方面更是集多項功能于一身,PFC、穩(wěn)壓、48V隔離安全輸出、濾波、整流等等,在添加少量元件后即可完成整體設計方案,縮短了產品上市周期,確保用戶在AC前端到負載點均可獲得完整的配電解決方案。

 

ChiP封裝技術

         Vicor全新的ChiP(Converter housed in Package)封裝技術是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中,可通過對磁性平板進行切割,獲得不同尺寸的功率元件,元件最薄可達4.7毫米,同時有多種輸出功率可供選擇,最高輸出功率可達1.5kw。設計師可根據

對不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進行設計,設計上更具靈活性。采用這種封裝形式的優(yōu)點在于

其密度得到大幅提升,有效地節(jié)省了制作成本,在提升性價比的同時也為用戶帶來價格上的實惠。新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3,面積密度可達850W/in2,轉換效率達98%。熱管理方面,通過在高接線密度基板(HDIC)上方、下方的高導熱磁性元件及引腳進行散熱,也可將ChiP加裝于磚式散熱片中,以滿足不同用戶、不同應用環(huán)境的需求。據悉,此封裝技術將很快應用于Vicor的功率轉換產品中,相信這也將是未來功率轉換的發(fā)展趨勢。

 

ZVS負載點轉換器

         ZVS負載點轉換器可提供高效率、高密度板上供電方案,其零電壓開關拓撲的優(yōu)點在于,減少了Q1導通損耗,減少了柵極驅動損耗,縮短了體二極管導通時間。輸入電壓范圍從8V~36 V及8V~18V,寬輸出范圍從1V~16 V,工作溫度范圍可-40℃~125℃,其封裝形式采用通用的高密度封裝平臺10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封裝。

 

仿真工具套件PowerBench

         為了讓用戶充分體驗從AC前端到負載點設計的完整性,滿足用戶在設計之初對前端及后端設計的整體考量,Vicor專為用戶推出了在線仿真工具套件PowerBench。該工具套件是一款快速、高效的仿真產品,讓設計師自行設定VI晶片PRM模塊的規(guī)格,準確地滿足他們對高功率應用的規(guī)格要求。系統(tǒng)為每個用戶配置模塊提供數據表、型號和售價,并在5個工作日內即可付運。

         關注“Vicor中國”

         展覽期間,為了更好的讓觀眾了解Vicor的技術與產品, Vicor也推出了關注“Vicor中國”的活動,觀眾只要拍下Vicor展臺內任何與變壓、配電、供電、市電到負載點等相關的解決方案的圖片,并發(fā)布于新浪微博、微信,就可獲得抽獎機會。同時,用戶也可通過微信平臺搜索“Vicor”,加入到關注Vicor的行列中,不斷獲取Vicor最新的產品與技術信息,充分了解Vicor給用戶帶來的完整解決方案。

 

         

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