Flex電源模塊（Flex Power Modules）今日宣布，其BMR466和BMR461數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（POL）DC/DC電源模塊除了原有的小尺寸LGA（柵格陣列 ）封裝以外，現(xiàn)在還向客戶(hù)推出新的BGA（球柵陣列）封裝。 這兩種模塊都針對(duì)ICT（信息和通信技術(shù)）、電信和工業(yè)領(lǐng)域中的分布式電源和中間總線(xiàn)電壓架構(gòu)部署，并適用于網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中的大功率和高性能應(yīng)用。

　　經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，BMR466功率密度達(dá)到24A/cm3，并且在輸入電壓為5V、輸入電壓為1.8V時(shí)，在半載下效率高達(dá)94.4%。該模塊可以處理高達(dá)60A的電流，專(zhuān)為對(duì)復(fù)雜電路板上的微處理器、FPGA、ASIC和其他數(shù)字IC供電而設(shè)計(jì)。此外，在多模塊和多相系統(tǒng)中，工程師可以將多達(dá)8個(gè)這種全穩(wěn)壓60A（最大值）POL轉(zhuǎn)換器并聯(lián)連接，提供高達(dá)480A的電流。BMR466的輸入電壓范圍為4.5V至14V，非常適合在各種中間總線(xiàn)電壓下工作，并符合動(dòng)態(tài)總線(xiàn)電壓方案，以降低功耗并節(jié)省能源。 出廠(chǎng)默認(rèn)輸出電壓設(shè)置為1.2V，但可通過(guò)引腳設(shè)置電阻或PMBus命令在0.6V至1.8V范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

　　BMR466通過(guò)軟件控制，采用了領(lǐng)先的PWM控制環(huán)路自適應(yīng)補(bǔ)償和高級(jí)能量?jī)?yōu)化算法來(lái)降低能耗，并可在廣泛的工作條件下提供具有快速瞬態(tài)性能的穩(wěn)定可靠的電源。在多模塊系統(tǒng)中，可以將兩個(gè)或多個(gè)單相BMR466 POL轉(zhuǎn)換器與外部時(shí)鐘同步來(lái)實(shí)現(xiàn)相位擴(kuò)展，這意味著輸入紋波電流及相應(yīng)的電容要求和效率損失可得到降低。

　　BMR461于2013年推出，是第一款為降低能耗，將動(dòng)態(tài)環(huán)路補(bǔ)償（DLC）、低偏置電流技術(shù)和高級(jí)能量?jī)?yōu)化算法相結(jié)合的12mm×12mm×8mm 12A數(shù)字POL模塊。該模塊的DLC基于“狀態(tài)空間”或“模型預(yù)測(cè)”控制，可確保穩(wěn)定性，同時(shí)也可實(shí)現(xiàn)最佳動(dòng)態(tài)性能，而無(wú)需任何外部元器件。

　　BMR461的輸入電壓范圍也為4.5V至14V；效率顯著提升——特別是在低于1V的模塊中，其性能相比高端市場(chǎng)典型器件高出10個(gè)百分點(diǎn)。 例如，BMR461從5V中間總線(xiàn)取電，設(shè)計(jì)用于為0.6V應(yīng)用供電時(shí)，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，其在滿(mǎn)負(fù)載條件下效率高達(dá)85.7%，而未使用低偏置電流技術(shù)的傳統(tǒng)器件，其典型效率僅為75%?；蛘撸?dāng)中間總線(xiàn)電壓為12V，輸出設(shè)置為5V時(shí)，在80%負(fù)載下，BMR461的效率可達(dá)96%。