經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn),以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機(jī)構(gòu),共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌,標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺正式啟動(dòng)。
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近年來,國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速,IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇,中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是,國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距,多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集型的中等適用封裝技術(shù),還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。?
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作為實(shí)驗(yàn)室的依托單位長電科技,近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破,通過引進(jìn)國外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu),已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā),同時(shí)實(shí)現(xiàn)了WLC-SP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化,為國家工程實(shí)驗(yàn)室提供了基礎(chǔ)條件。?