經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。

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近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。?

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作為實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機構(gòu)，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時實現(xiàn)了WLC-SP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國家工程實驗室提供了基礎(chǔ)條件。?