華虹半導(dǎo)體 相關(guān)文章(45篇)
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華虹半導(dǎo)體官宣：第三代 90 納米嵌入式閃存工藝創(chuàng)下最小尺寸紀(jì)錄，已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：6/27/2019 8:39:05 PM
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中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫，全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%
發(fā)表于：6/15/2019 1:59:53 PM
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示：美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%
發(fā)表于：6/14/2019 10:28:15 PM
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華虹半導(dǎo)體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)
發(fā)表于：10/10/2018 5:15:25 PM
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華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)
發(fā)表于：12/27/2017 3:10:31 PM
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華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái) 制勝8位MCU市場(chǎng)
發(fā)表于：8/30/2017 8:46:13 PM
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華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬(wàn)片晶圓
發(fā)表于：3/30/2017 7:31:00 PM
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華虹半導(dǎo)體2016年金融IC卡芯片出貨量實(shí)現(xiàn)翻番
發(fā)表于：2/16/2017 8:04:00 PM
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華虹半導(dǎo)體Super Junction工藝平臺(tái)累計(jì)出貨量突破10萬(wàn)片
發(fā)表于：6/2/2016 9:33:00 PM
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華虹半導(dǎo)體90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)
發(fā)表于：4/6/2016 8:18:00 PM
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華虹半導(dǎo)體2015年Java智能卡芯片出貨量再創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：3/30/2016 8:26:00 PM
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華大電子雙介面金融IC卡芯片獲得國(guó)際EMVCo芯片安全認(rèn)證證書
發(fā)表于：3/9/2016 8:26:00 PM
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華虹半導(dǎo)體去年凈利潤(rùn)1.12億美元 上升20.7%
發(fā)表于：2/3/2016 9:27:00 AM
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華虹半導(dǎo)體推出0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版
發(fā)表于：9/20/2015 9:21:00 AM
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華虹半導(dǎo)體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產(chǎn) 助力LED照明騰飛
發(fā)表于：4/22/2015 2:48:00 PM
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