香港, 2017年2月16日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團”，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍，實現(xiàn)翻番。其中，純金融IC卡、社?？ā⒕用窠】悼ǖ葞?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/金融支付" title="金融支付" target="_blank">金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆。

　　與傳統(tǒng)的磁條卡相比，金融IC卡通過嵌入卡中的集成電路芯片來存儲數(shù)據(jù)信息，使其具有高安全性、大存儲容量和多功能的優(yōu)點，從而逐步取代傳統(tǒng)的磁條卡。在中國人民銀行的推動下，EMV（歐陸卡、萬事達卡、維薩卡的合稱）遷移進程正在加速進行。2015年，國產(chǎn)純金融IC卡芯片出貨量約600萬顆，不足國內(nèi)純金融IC卡芯片市場總量的1%。隨著國產(chǎn)芯片的技術(shù)提升及產(chǎn)品認證完成，2016年純金融IC卡芯片的國產(chǎn)化進程已加速展開。預計于2017年，國產(chǎn)芯片將對金融IC卡領域作出更大貢獻。

　　作為國內(nèi)20年老牌集成電路制造企業(yè)，華虹半導體擁有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器（eNVM）工藝技術(shù)，具備穩(wěn)定性優(yōu)、可靠性高、抗輻照能力強、功耗低等優(yōu)點。秉承優(yōu)異的強項工藝，公司持續(xù)進行技術(shù)升級與創(chuàng)新，逐步推出具有更先進特征的90納米嵌入式非易失性存儲器工藝，進一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術(shù)領先及更具競爭優(yōu)勢的解決方案。2016年，采用華虹半導體eNVM技術(shù)制造的金融IC卡芯片產(chǎn)品分別成功獲得國際權(quán)威認證機構(gòu)頒布的CC EAL5+和EMVCo安全證書，以及萬事達CQM認證，證明了華虹半導體的金融IC卡芯片制造工藝技術(shù)、安全管理體系均已達到國際領先水平，得到國際的肯定和認同，同時為拓展海內(nèi)外金融市場打下了良好基礎。

　　華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“華虹半導體多年來在金融IC卡領域深耕細作，厚積薄發(fā)，樹立起了以技術(shù)加高品質(zhì)服務為獨特優(yōu)勢的‘中國制造’品牌。我們將憑籍自身先進的特色化eNVM工藝技術(shù)和對生產(chǎn)最高質(zhì)量金融IC卡芯片產(chǎn)品的不懈追求，抓住市場契機，用高質(zhì)量和安全可靠的中國‘芯’，為國內(nèi)外金融行業(yè)的合作伙伴提供優(yōu)質(zhì)安全的服務，讓‘中國制造’的金融IC卡芯片大步走向世界?！?/p>